青島海爾-六西格瑪黑帶項目-降低r3系列機(jī)芯不良

1、降低R3系列機(jī)芯不良50%,事業(yè)部: 青島電子事業(yè)部倡導(dǎo)者: 解韋奇指導(dǎo)者: 張德華黑帶: 劉學(xué)順項目成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊推進(jìn)日期：2009.02-2009.06,六西格瑪黑帶(BB)項目,,海爾集團(tuán)六西格瑪項目注冊表,2. 現(xiàn)狀與目標(biāo)(Baseline and Goal),3.預(yù)期財務(wù)效果(Benefit),4.日程計劃(Agenda),6.商業(yè)案情/背景(Business Case):R3

2、系列(寶藍(lán))是海爾電子08年-09年主推機(jī)型，芯產(chǎn)量超過20萬臺。市場不良率為1.5%,其中機(jī)芯不良為0.67%，所以機(jī)芯不良是事業(yè)部急需改善的項目。7.問題陳述(Problem Statement)(現(xiàn)象/目的):平板電視生產(chǎn)中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對市場和現(xiàn)場前80%問題的改善來減少質(zhì)量成本。8.Y定義和缺陷陳述(Y &Defining Defect):R3系列機(jī)芯市場/現(xiàn)場不良率9.項目范

3、圍(Project Scope):機(jī)芯板制造流程和總裝生產(chǎn)流程 10.預(yù)想原因變量(X′S)是什么?SMT、預(yù)裝、總裝工序ESD/EOS問題、機(jī)芯板焊接問題。,1.基本信息(General Information),5.顧客(Customers ),,目錄,D1 項目背景 D2 客戶聲音VOC及CTQ陳述 D3 項目范圍 D4 Y的定義 D5 Y的初步分析 D6 Y的缺陷現(xiàn)象描述 D7 Y的基線 D8 Y的目標(biāo)

4、 D9 財務(wù)效果預(yù)估 D10 項目團(tuán)隊 D11 項目計劃 D12 操作平臺,D1.1項目背景 (戰(zhàn)略目標(biāo)),,,,,,,綜合品質(zhì)的一流化,,顧客滿意,,變化,,想法,,變化,,市場品質(zhì)的保證,,,綜合品質(zhì)的保證體系,,制造品質(zhì)的保證體系,,自主品質(zhì)保證體系,設(shè)計品質(zhì)的驗(yàn)證體制樣品 Qualification可靠性品質(zhì)的保證體制綜合品質(zhì)的評價體制,Q-Map System變更前管理 System確立 Line Stop

5、制System board 改善,Q-Map System變更前管理 System確立 Line Stop制確立 Time Check,,設(shè)計品質(zhì)的保證,,制造品質(zhì)的保證,,部品品質(zhì)的保證,,,,,訂立所期望的制品形象,,建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的體制 (全員參與，創(chuàng)造用戶感動),市場調(diào)查，顧客滿意度的分析,,,,,D1.2項目背景,G8541機(jī)芯是青島電子事業(yè)部的主導(dǎo)機(jī)芯, 08年、09年市場暢銷產(chǎn)品海爾寶藍(lán)系列

6、產(chǎn)品全部采用此機(jī)芯,因此該機(jī)芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量水平的好壞不僅影響工廠的生產(chǎn)效率和交貨質(zhì)量,更直接關(guān)系到海爾彩電在市場終端的美譽(yù)度。因此必須提升G8541機(jī)芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量，以確保海爾彩電在生產(chǎn)和市場的競爭力。,R3系列機(jī)芯不良情況,Define-M-A-I-C,,,按模塊分,按不良現(xiàn)象分,按機(jī)芯分,,,D2 客戶聲音VOC及CTQ陳述,Define-M-A-I-C,機(jī)芯板不良占R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項目的完成,機(jī)芯板

7、不能正常工作,,,機(jī)芯板加工流程改善……,芯片不良、焊接不良,VOB,R3系列機(jī)芯板,內(nèi)部顧客,外部顧客,,VOC,CTQ,CTP,財務(wù)部,寶藍(lán)系列機(jī)芯板用戶,D3項目范圍,Define-M-A-I-C,R3系列生產(chǎn)的主要活動過程,,OQC檢驗(yàn),產(chǎn)品出運(yùn),制造過程,產(chǎn)品設(shè)計,,,,產(chǎn)品檢驗(yàn),,,,,預(yù)裝工程,,過程范圍,產(chǎn)品范圍：R3系列機(jī)芯不良,定單排產(chǎn),生產(chǎn)準(zhǔn)備,總裝工程,SMT工程,合格下線,,,,,D4 Y的定義,Define-

8、M-A-I-C,市場機(jī)芯不良率Y1：按市場反饋的所有機(jī)芯不良總數(shù)/銷售的總量*1000000計算，單位PPM；現(xiàn)場機(jī)芯不良率 Y2：按現(xiàn)場在掃描調(diào)試工序檢出的機(jī)芯不良總數(shù)/生產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù)* 1000000計算，單位PPM；,,Y定義,D5 機(jī)芯不良分析(1),Define-M-A-I-C,廠家分類,投入數(shù)分類,09年2月共分析不良芯片35塊，其中8541機(jī)芯不良共27塊。占機(jī)芯總不良的77.5%。,,D5 機(jī)芯不良分析(2),De

9、fine-M-A-I-C,8541市場PIN分類(3.3V/1.8V),8541 model分類,8541 原因分類,D5 焊接不良分析,Define-M-A-I-C,上圖所示主要包括虛焊不良和連焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良,D5 Y 的定義,Define-M-A-I-C,,Y,Y＝R3系列機(jī)芯板不良,Y1＝市場機(jī)芯不良率,Y2＝現(xiàn)場機(jī)芯不良率,,y1＝數(shù)字板芯片不良,y2＝ 數(shù)字板焊接不良,,y21＝虛焊,y2

10、2＝連焊,,y21＝HDMI焊接不良,y22＝U2焊接不良,,,y11＝芯片EOS擊穿,y12＝芯片ESD擊穿,,本次項目重點(diǎn)改善的Y,,Define-M-A-I-C,D6 Y的缺陷現(xiàn)象描述,y1數(shù)字板芯片不良現(xiàn)象描述,y2數(shù)字板焊接不良現(xiàn)象描述,,,,ESD不良,EOS不良,焊接不良,D8 Y的目標(biāo)陳述,Define-M-A-I-C,,,R3系列市場不良率6709 PPM現(xiàn)場不衣率10600,,市場不良率3000 PPM現(xiàn)

11、場不良率4500PPM,,,BASE,GOAL,,市場不良率2000 PPM現(xiàn)場不良率2500PPM,ENT,D9 財務(wù)效果預(yù)估,Define-M-A-I-C,預(yù)期的項目收益,,財務(wù)效果計算方法,,其他項目收益,年預(yù)期財務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個月＊材料單價-項目投入(現(xiàn)場改善費(fèi)用+培訓(xùn)費(fèi)用)?。?6709-3000)*5*12*3000/1000000-10　　　　　 ＝210萬元,通過本次項目

12、，優(yōu)化機(jī)芯板加工流程和過程防靜電水平。以R3系列機(jī)芯為切入點(diǎn)對制造流程改善。,D10 團(tuán)隊組織,Define-M-A-I-C,,Champion 解韋奇　部長,,1.工藝制作2.現(xiàn)場問題改善3.市場問題改善4.不良品分析,1.員工品質(zhì)教育2.作業(yè)不良改善3.材料品質(zhì)保證4.多技能培養(yǎng),,,,,,,,,,1.材料可靠檢查2.供應(yīng)協(xié)調(diào)3.材料管理點(diǎn)檢4.生產(chǎn)線材料確認(rèn),,,1.工程品質(zhì)調(diào)查2.設(shè)備改善確認(rèn)3.頑固不良

13、消除4.工程技術(shù)改善,1.靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)制定2.防靜電遵守點(diǎn)檢3.改善靜電設(shè)備4.靜電危害宣傳,,D11 項目計劃,Define-M-A-I-C,,,,,,階 段,MEASURE,ANALYZE,IMPROVE,CONTROL,項 目,改善方案標(biāo)準(zhǔn)化,向后計劃擬定,DEFINE,改善方案實(shí)施,改善不足再完善,向后計劃擬定,課題情報收集,問題點(diǎn)整理,制定改善計劃,,實(shí)施新標(biāo)準(zhǔn)項目并維持,對工程進(jìn)行DATA統(tǒng)計分析,測量DATA制作計

14、劃,PROCEE MAPPING分析,C＆E FMEA分析,團(tuán)隊合作,集體討論分析,得出結(jié)論,,目錄,,M1 流程指標(biāo)y的目標(biāo)再確定 M2 y的MSA M3 y的流程能力 M4 變量細(xì)流程圖 (SMT 總裝) M5 因果矩陣(SMT,總裝) M6 FMEA (SMT,總裝) M7 快贏機(jī)會陳述 M8 二次FMEA和向后計劃,M1 y的流程能力分析,,通過現(xiàn)場機(jī)芯板的月度不良數(shù)的I-MR控制圖可以看出，現(xiàn)場流

15、程趨于穩(wěn)定，除08年6月新品上市不良率較高外沒有較大的變異點(diǎn)及異常點(diǎn)。,D-Measure-A-I-C,MSA: 機(jī)芯不良的MSA,結(jié)論: 對三個檢驗(yàn)員判定機(jī)芯板模塊問題，進(jìn)行測量系統(tǒng)分析，Kappa值為91%，可以判定出機(jī)芯板問題。,檢驗(yàn)員之間 Fleiss Kappa 統(tǒng)計量響應(yīng) Kappa Kappa 標(biāo)準(zhǔn)誤 Z P(與 > 0 )焊接不良 0.76909 0.1054

16、09 8.2449 0.0000良品 1.00000 0.105409 9.4768 0.0000芯片不良 0.87960 0.105409 8.3446 0.0000整體 0.91647 0.084622 12.2815 0.0000,,D-Measure-A-I-C,所有檢驗(yàn)員與標(biāo)準(zhǔn) Fleiss Kappa 統(tǒng)計量

17、響應(yīng) Kappa Kappa 標(biāo)準(zhǔn)誤 Z P(與 > 0 )焊接不良 0.92593 0.166667 5.55556 0.0000良品 1.00000 0.166667 6.00000 0.0000芯片不良 0.94276 0.166667 5.65714 0.0000整體 0.95745

18、0.118069 8.10923 0.0000,,,,原材料數(shù)量　　　C原材料品質(zhì)　　　C原材料存放　　　U原材料運(yùn)輸　　　C,芯片不良焊接不良,,人員操作錫膏印刷厚度　　C貼片準(zhǔn)確率　　　U儀器接地　　　　U焊接溫度　　　　C作業(yè)指導(dǎo) 　　　C,機(jī)芯檢查　　　 C機(jī)芯板預(yù)裝　　 C機(jī)芯運(yùn)輸　 C人員操作 C工裝接地 C,人員操作　　　

19、C插頭斷電 C工裝接地　　　 C作業(yè)方法 C,,,,,,,1,,M4　PROCESS MAPPING,D-Measure-A-I-C,,,,機(jī)芯板組裝,效果檢查,原材料,表面貼裝,手插,人員操作　　　　C設(shè)備維護(hù)　　　　C物料防靜電　　　C焊接溫度　　　　C,,,完成工程,芯片不良虛焊、連焊,芯片不良焊接不良,芯片不良,芯片不良,設(shè)備修理　基本遵守環(huán)境管理（靜電）　　作業(yè)者　　　

20、　作業(yè)方法,CCＣCＣ,芯片不良焊接不良,通過P-MAP共分析了6個環(huán)節(jié)，找出35個輸入因素，通過C&E矩陣對輸入因素進(jìn)行篩選！,M5 C&E矩陣 – SMT,D-Measure-A-I-C,M5 C&E矩陣 – 組裝,D-Measure-A-I-C,M5 C&E矩陣 – 組裝,D-Measure-A-I-C,通過C&E矩陣篩選，對造成機(jī)芯板不良的原因,統(tǒng)計共計21個因子需

21、要進(jìn)步分析。,M6 FMEA分析 – SMT工程分析,D-Measure-A-I-C,M6 FMEA分析 – 組裝工程1,D-Measure-A-I-C,M6 FMEA分析 – 組裝工程2,D-Measure-A-I-C,通過FMEA分析篩選出造成機(jī)芯板不良的主要因子，并對篩選出來17個因子進(jìn)行分析改善。,,,,,M7 快贏機(jī)會的詳述1-過程ESD改善,D-Measure-A-I-C,,,,問題點(diǎn):1.灰色區(qū)域?yàn)楫a(chǎn)生灰塵的

22、重要區(qū)域，沒有防護(hù)的措施，需要重點(diǎn)控制。紅色標(biāo)注是空氣塵埃測量結(jié)果顯示最嚴(yán)重的區(qū)域，黃色區(qū)域是較為重要的區(qū)域需要進(jìn)行過程控制。,,,,,,,,手插區(qū)域存在較多現(xiàn)場拆包裝箱現(xiàn)象?？諝鈮m埃量為1億5千萬，是10萬級標(biāo)準(zhǔn)的45倍,機(jī)插區(qū)域在生產(chǎn)中會產(chǎn)生邊帶紙屑，是SMT車間最嚴(yán)重的污染源。,SMT主通道人員和物料、半成品流動性最大，灰塵產(chǎn)生量較大。,人員、貨物流動產(chǎn)生灰塵,人員、貨物流動產(chǎn)生灰塵,存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象,存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象,,

23、結(jié)論：貼片線區(qū)域塵埃污染嚴(yán)重，會給貼片質(zhì)量帶來較大隱患。,M7 過程ESD改善（示意圖）,D-Measure-A-I-C,,,,,,,,,,,,SMT貼片區(qū)域　　　　　　　 無塵車間,THT手插區(qū)域,物料存放區(qū),預(yù)裝區(qū)域,半成品庫,,機(jī)插,,,C,A：機(jī)插線和機(jī)插物料區(qū)移至機(jī)插成品存放區(qū)，考慮到產(chǎn)能不大直接合并即可。B：兩條預(yù)裝線移至西側(cè)老線體手插線處。C：原手插線和波峰焊移到THT手插區(qū)域或申請調(diào)至重慶、膠南。D：SMT物料庫與J

24、IT倉庫合并移到預(yù)裝線體區(qū)域。E：將三樓JIT物料區(qū)移入原預(yù)裝線體位置。,,,,,,,,,過程ESD改善（改善方案）,D-Measure-A-I-C,倉庫,問題點(diǎn)陳述,總裝插座不到位，在線體運(yùn)動過程中易產(chǎn)生EOS沖擊電壓。,M7 快贏機(jī)會的詳述2-總裝EOS改善,D-Measure-A-I-C,,,,,增加2mm墊片，確保插座緊密插接。,問題點(diǎn)陳述,工裝車接地鏈連接效果不明顯,M7 快贏機(jī)會的詳述3-工裝車接地,D-Measure-

25、A-I-C,問題點(diǎn)陳述,原材料上線不良,M7 快贏機(jī)會的詳述4-原材料保護(hù),D-Measure-A-I-C,問題點(diǎn)陳述,靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導(dǎo)線上，防靜電意識差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件,,M7 快贏機(jī)會的詳述5-總裝人員操作,D-Measure-A-I-C,M8 二次FMEA和向后計劃,D-Measure-A-I-C,焊接不良控制計劃,M8 二次FMEA和向后計劃,D-Measure-A-I-C,ESD/EOS

26、控制計劃,通過快贏改善后，還6個主要的輸入因子為嚴(yán)重度/發(fā)生頻率較高的輸入因子,M8 二次FMEA,D-Measure-A-I-C,D-M-Analysis-I-C,Measure,Define,Improve,Control,Analyze,,目錄,A1 數(shù)據(jù)收集計劃 A2 靜電流程關(guān)鍵因素分析 A3 焊接流程關(guān)鍵因素分析 A4 A階段總結(jié)及向后計劃,A1 DM階段初步改善成果情況,機(jī)芯項目關(guān)鍵因子,經(jīng)過及時改善

27、后，二次FEMA后需進(jìn)入A階段分析的關(guān)鍵因子是：,D-M-Analysis-I-C,A1 數(shù)據(jù)收集計劃,D-M-Analysis-I-C,A2.1 靜電流程關(guān)鍵因素分析,1. 分析概述:,分析目的:了解靜電電壓的測量系統(tǒng)現(xiàn)況分析現(xiàn)在用各分廠的流程能力(CP/CPK)明確靜電的改善方向分析儀器: 靜電電壓測試儀分析時間: 2009.5.21分析人員: 劉學(xué)順、范鵬正、李信華分析對象: SMT機(jī)芯檢測工位

28、 預(yù)裝機(jī)芯檢測工位 總裝機(jī)芯上線工位分析數(shù)量: 測量30塊8541主芯片上靜電電壓用到的統(tǒng)計分析工具: MSA, SPC, Cp/Cpk, Pp/Ppk, ANOVA, 等方差檢驗(yàn)分析結(jié)論:SMT、預(yù)裝、總裝三個分廠靜電電壓差異較大。,D-M-Analysis-I-C,A2.1 靜電流程關(guān)鍵因素分析,2. 分析結(jié)果:,結(jié)論: 三個分廠靜電電壓差異較大,D-M-An

29、alysis-I-C,A2.1 靜電流程關(guān)鍵因素分析,X1各分廠的靜電影響分析,結(jié)論: 三個分廠靜電流程能力差異很大。,D-M-Analysis-I-C,A2.1 靜電流程關(guān)鍵因素分析,各分廠的差異分析: ANOVA/等方差,單因子方差分析: 靜電電壓 與 分廠 來源 自由度 SS MS F P分廠 2 105952 52976 215.65 0.000誤差

30、 87 21372 246合計 89 127325S = 15.67 R-Sq = 83.21% R-Sq（調(diào)整） = 82.83% 平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組 95% 置信區(qū)間水平 N 平均值 標(biāo)準(zhǔn)差 ------+---------+---------+---------+---SMT 30 40.53 13.2

31、7 (-*-)基板 30 93.97 16.26 (--*-)總裝 30 123.42 17.22 (-*--) ------+---------+---------+---------+---

32、 50 75 100 125,,P值< 0.05, 統(tǒng)計上說明三個分廠靜電電壓有顯著差異,結(jié)論: - 三個分廠之間存在較大差異，需要進(jìn)行改善。,D-M-Analysis-I-C,A2.2 靜電流程關(guān)鍵因素分析,各分廠濕度的I/MR圖分析:,結(jié)論:流程較穩(wěn)定,D-M-Analysis-I-C,A2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析,單因子方差分析: 濕度 與 分廠 來源 自由度

33、 SS MS F P分廠 2 0.00630 0.00315 1.14 0.327誤差 57 0.15751 0.00276合計 59 0.16381S = 0.05257 R-Sq = 3.85% R-Sq（調(diào)整） = 0.47% 平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組 95% 置信區(qū)間

34、水平 N 平均值 標(biāo)準(zhǔn)差 ---------+---------+---------+---------+SMT 18 0.46661 0.05328 (-----------*------------)預(yù)裝 18 0.45990 0.05313 (-----------*-----------)總裝 24 0.44301 0.05161 (--------

35、--*---------) ---------+---------+---------+---------+,結(jié)論: 因測試時間是在5月份，各分廠濕度相對比較穩(wěn)定，故濕度對靜電影響不大。,,P值> 0.05, 統(tǒng)計上說明三個車間濕度差異不大,D-M-Analysis-I-C,A2.3 靜電流程關(guān)鍵因素分析,.3V,1.8V,2.5V對地短路,8541芯片損壞，芯片廠家

36、分析為EOS導(dǎo)致.,浪涌擊穿電壓對機(jī)芯不良的影響,D-M-Analysis-I-C,4月份主芯片不良記錄,5月份主芯片不良記錄,A2.3 靜電流程關(guān)鍵因素分析,,結(jié)合功放芯片的特殊功能，在功放芯片一管腳處增加R358(22歐姆電阻) 1）是將Test pin拉高。這樣可以將Test mode 1屏蔽。2）在Vssa1串聯(lián)22歐姆電阻，這樣在開機(jī)的瞬間將V

37、ssa的電平抬高150mV. 確保Test Mode 2不被激活。,分析結(jié)果：P值大于0.05，改進(jìn)前和改進(jìn)后異不大，需要繼續(xù)改善。,在期望計數(shù)下方給出的是卡方貢獻(xiàn) 損壞數(shù) 合格數(shù) 合計 1 17 9283 9300 14.09 9285.91 0.603 0.001 2 8 7197 7205 10.9

38、1 7194.09 0.778 0.001合計 25 16480 16505卡方 = 1.382, DF = 1, P 值 = 0.240,,,,,D-M-Analysis-I-C,錫膏厚度是影響機(jī)芯板焊接的重要指標(biāo)，工程中是使用印刷機(jī)將錫膏印到PCB板上。其厚度是錫膏表面到PCB板銅皮的距離，使用錫膏測厚儀進(jìn)行測量?，F(xiàn)廠內(nèi)控制標(biāo)準(zhǔn)是0.15 ±0.02mm.,錫膏過厚導(dǎo)致

39、連焊,錫膏高度不夠，導(dǎo)致連焊,良品,A3 焊接流程關(guān)鍵因素分析,D-M-Analysis-I-C,A3 焊接分析,3月份主要對策:1.手貼HDMI作業(yè)方法的更改2.脫膜速度的變更3.手指套作業(yè)4.最高溫度提到235-245℃5.IC上料全檢,4月份主要對策1.持續(xù)11月份對策2.作業(yè)環(huán)境的保證3.PCB/HDMI元件品質(zhì)保證4.4.最高溫度提到238-245℃5.HDMI位PCB孔徑的修改6.錫膏粘度的控制7.

40、PCB/IC真空包裝(倉庫收料后檢查包裝,生產(chǎn)領(lǐng)用時每包確認(rèn),用手推動包裝表面,如有松動視為漏氣),D-M-Analysis-I-C,A3.1 焊接流程關(guān)鍵因素分析,線體間錫膏厚度的影響。,單因子方差分析: 錫膏厚度 與 線體 來源 自由度 SS MS F P線體 2 0.0010464 0.0005232 41.77 0.000誤差 87 0

41、.0010998 0.0000125合計 89 0.0021361S = 0.003539 R-Sq = 78.98% R-Sq（調(diào)整） = 77.81% 平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組 95% 置信區(qū)間水平 N 平均值 標(biāo)準(zhǔn)差 ---+---------+---------+---------+------SMT1 30 0.

42、15872 0.00291 (---*---)SMT2 30 0.15550 0.00406 (---*----)SMT3 30 0.15043 0.00355 (---*----) ---+---------+---------+---------+------

43、 0.1500 0.1530 0.1560 0.1590合并標(biāo)準(zhǔn)差 = 0.00354,結(jié)論: - SMT1線比SMT3線錫膏厚度差異較大，需對操作工藝進(jìn)行調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)化三條線的作業(yè)規(guī)范。,D-M-Analysis-I-C,P值< 0.05, 統(tǒng)計上說明三設(shè)備的作業(yè)均值之間有顯著差異,,卡方檢驗(yàn): 損壞數(shù), 合格數(shù) 在觀測計數(shù)下方給出的是期望計數(shù)

44、在期望計數(shù)下方給出的是卡方貢獻(xiàn) 損壞數(shù) 合格數(shù) 合計 1 1 870 871 3.77 767.23 2.036 0.009 2 8 1200 1209 5.23 1202.77 1.468 0.006合計 9 2080 2089卡方 = 3.519

45、, DF = 1, P 值 = 0.061,分析結(jié)果：P值大于0.05，原假設(shè)成立（不同廠家的印制板對焊接不良沒有影響）。,A3 PCB板對焊接的影響,不同印制板廠家對焊接不良的影響,D-M-Analysis-I-C,A4 多變量分析清單,D-M-Analysis-I-C,,目錄,Measure,Define,Analyze,Control,Improve,I1 靜電流程關(guān)鍵因素改善 I2 焊接流程關(guān)鍵因素改善 I3 所有改善內(nèi)

46、容列表,I1.1靜電關(guān)鍵流程改善,D-M-A-Improve-C,,,工具、工裝無保護(hù)措施。,對總裝操作工裝進(jìn)行接地保護(hù),如產(chǎn)生靜電電壓能夠及時泄放。,工裝接地后電壓降到10V以下，基本消除靜電隱患。,D-M-A-Improve-C,,,,顯示器易產(chǎn)生靜電,增加防靜電屏,減少表面電壓,靜電電壓由89V降低到16V。,I1.2靜電關(guān)鍵流程改善,I1.3靜電關(guān)鍵流程改善,D-M-A-Improve-C,,,,,,,,員工操作時未將靜電手腕貼

47、緊在皮膚上，導(dǎo)致靜電不能及時泄放。,規(guī)范手環(huán)佩帶方式,增加測試頻度,,員工操作時未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導(dǎo)致靜電不能及時泄放。,I1.1靜電關(guān)鍵流程改善,D-M-A-Improve-C,,,,在12V，5V上增加穩(wěn)壓二極管，保護(hù)芯片不會過壓損壞,I1.4靜電關(guān)鍵流程改善,D-M-A-Improve-C,,無圖象,改善后5月份質(zhì)量系統(tǒng)中機(jī)芯模塊不良降低到1300PPM,I2.1焊接關(guān)鍵流程改善,D-M-A-Improve-C,,,,更改

48、前的HDMI端子廠家是慕來科斯，管腳排列在一起，過回流焊時容易阻止焊錫的流動，造成連焊更改后的HDMI端子廠家是泰科，管腳前后錯開，過回流焊時焊錫流動不受阻擋，降低HDMI端子的連焊,I2.2焊接關(guān)鍵流程改善,D-M-A-Improve-C,,,網(wǎng)板印刷2片擦拭一次，可以減少網(wǎng)板孔內(nèi)錫膏的殘留，降低印刷時造成的焊盤拖絲、拉尖，焊盤印刷完整，過回流降低IC類元件的連焊等不良出現(xiàn),網(wǎng)板印刷4片擦拭一次，容易使網(wǎng)板孔中粘連錫絲，造成印刷完的

49、機(jī)芯板焊盤有拖絲、拉尖現(xiàn)象，過回流焊盤之間連焊,對三個分廠網(wǎng)板擦拭工藝調(diào)整，監(jiān)控9個批次的8541機(jī)芯生產(chǎn)，不良率由0.4%降低到0.14%。,I2.3焊接關(guān)鍵流程改善,D-M-A-Improve-C,,,,回流曲線距離較遠(yuǎn),說明在設(shè)定回流焊各個溫區(qū)的溫度參數(shù)時，偏差太大，回流焊的溫度曲線選型有問題,回流曲線基本接近將焊接溫度設(shè)定在245±5曲線距離基本靠近，說明回流焊的各個溫區(qū)的溫度參數(shù)設(shè)定符合這種機(jī)芯板的工藝參數(shù)設(shè)定，回

50、流后的板子連焊、虛焊、立碑的問題少。,CP=1.35,CPK=1.23,D-M-A-Improve-C,,I2.4焊接關(guān)鍵流程改善,,,錫膏使用用過多次的,對生產(chǎn)0.4ph的芯片的錫膏使用新的,I3改善內(nèi)容列表,D-M-A-Improve-C,D-M-A-Improve-C,,I3改善內(nèi)容,,,目錄,Measure,Define,Analyze,Improve,Control,C1 控制計劃 C2 標(biāo)準(zhǔn)化 C3 改善指標(biāo)對比 C4

51、 財務(wù)成果核算 C5 向后計劃,C1 控制計劃—ESD/EOS控制情況,D-M-A-I-Control,C1 控制計劃—焊接,D-M-A-I-Control,C2 標(biāo)準(zhǔn)化—靜電控制QC工程圖,,,D-M-A-I-Control,,,C2 標(biāo)準(zhǔn)化—焊接控制作業(yè)指導(dǎo)書,D-M-A-I-Control,,,C2 標(biāo)準(zhǔn)化----測試標(biāo)準(zhǔn)化,D-M-A-I-Control,,,C3.1 改善指標(biāo)對比,通過08年09年模塊不良與總不良

52、比對發(fā)現(xiàn)機(jī)芯板不良由35.7%下降到22.6%，模塊不良率下降13%。,,13.1%,D-M-A-I-Control,,9989,,0901,8750,,0902,GOAL 4500,7612,,0903,4587,,0904,3560,,0905,C3.2 改善指標(biāo)對比,D-M-A-I-Control,,財務(wù)效果,,,D-M-A-I-Control,財務(wù)效果,■ 改善度,,,■ 資材節(jié)省單價基準(zhǔn),■ 財務(wù)效果,年預(yù)期財務(wù)效果＝（改

53、善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個月＊材料單價-項目投入(現(xiàn)場改善費(fèi)用+培訓(xùn)費(fèi)用)　　　?。?(6709-2558)/1000000*3000*210000-10萬 ＝261.5萬元,D-M-A-I-Control,,向后計劃,無形收益 1. 結(jié)合6sigma項目選擇深入理解PL戰(zhàn)略與PBC指標(biāo)承接。 2.在項目推進(jìn)中，更深刻的理解了改善措施落地的技巧，以及體系完善方面

54、的知識； 3.能力的拓展、提升，學(xué)習(xí)了領(lǐng)導(dǎo)力、精益、DFSS等課程。,課題總結(jié) 1. 靜電防護(hù)方面，固化了靜電流程檢測流程。 2.對于機(jī)芯板抗沖擊電壓防護(hù)方面，在新品評審checklist中固化。 3.回流焊接的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)不準(zhǔn)確，在項目中進(jìn)行固化。 4.對PCB、錫膏、HDMI、主芯片等進(jìn)行了規(guī)格監(jiān)控。,向后計劃 1.結(jié)合青島電子前十位質(zhì)量問題，繼續(xù)運(yùn)用6σ黑帶項目來改善。