6Sigma在無(wú)鉛SMT制造過(guò)程質(zhì)量改善中的應(yīng)用.pdf

1、現(xiàn)代人們豐富多彩的生活離不開(kāi)電子電器產(chǎn)品，但人類要可持續(xù)發(fā)展又要求人們?cè)谙硎苌顣r(shí)還要考慮產(chǎn)品的環(huán)保性。鉛長(zhǎng)期以來(lái)在電子電器產(chǎn)品中扮演著重要的角色──焊接合金成分之一──因其在電子電器產(chǎn)品報(bào)廢以后會(huì)對(duì)環(huán)境和人類帶來(lái)嚴(yán)重危害，開(kāi)始逐漸退出歷史的舞臺(tái)。沒(méi)有了鉛，電子電器產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程不良率明顯提高，而無(wú)鉛產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題也成為行業(yè)關(guān)注的問(wèn)題。對(duì)于電子制造企業(yè)目前所面臨的首要問(wèn)題是如何快速實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化生產(chǎn)，盡快降低無(wú)鉛化所帶來(lái)的質(zhì)量缺陷率高的問(wèn)題

2、，這正是本文研究的重點(diǎn)。 本文首先對(duì)無(wú)鉛化生產(chǎn)產(chǎn)生的時(shí)代背景、國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀進(jìn)行介紹，然后按照電子制造的流程就無(wú)鉛工藝與有鉛工藝進(jìn)行比較闡述，找出無(wú)鉛生產(chǎn)的工藝控制上因焊接溫度的升高而導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降的所有潛在因素，最后按照6Sigma質(zhì)量改進(jìn)方法對(duì)公司具體無(wú)鉛產(chǎn)品的質(zhì)量現(xiàn)狀進(jìn)行分析，找出主要質(zhì)量問(wèn)題──SMT無(wú)鉛回流焊接不良率高，運(yùn)用質(zhì)量工具分析產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題的根本原因──錫膏印刷的壓力速度以及回流焊接溫度曲線的升溫斜率和峰值溫