2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、Y企業(yè)為手機(jī)制造業(yè),SMT的PCBA良品率直接影響著手機(jī)后線組裝的質(zhì)量、成本及效率。針對(duì)SMT的PCBA良品率過(guò)低的問(wèn)題,本文研究了SMT的PCBA良品率的改善問(wèn)題,并采用了六西格瑪分析方法對(duì)提高SMT的PCBA良品率進(jìn)行分析,即最大限度的減少了組裝線的拆卸、返工類的非增值工序,取得了良好的效果。
　　 第一章簡(jiǎn)要的介紹了SMT生產(chǎn)工藝,手機(jī)制造業(yè)中PCBA的生產(chǎn)流程,并介紹了Y企業(yè)PCBA良品率現(xiàn)況。制定了用六西格瑪分析方法來(lái)

2、解決問(wèn)題的思路。
　　 第二章則闡述了六西格瑪管理的起源、發(fā)展、DMAIC流程介紹、以及六西格瑪管理方法與企業(yè)中其他分析改善問(wèn)題方法的比較。
　　 第三章采用了六西格瑪管理方法中DMAIC的流程對(duì)“提高SMT的PCBA良品率”這個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了具體的分析。首先,在D階段確認(rèn)了課題改善范圍、小組成員等,為后續(xù)的分析奠定了基礎(chǔ)。M階段,對(duì)收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行了測(cè)量系統(tǒng)分析和過(guò)程能力分析。并通過(guò)排列圖和因果圖的分析導(dǎo)出了影響PCBA良品

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