六西格瑪方法在提升SMT回流焊過(guò)程質(zhì)量中的應(yīng)用研究.pdf

1、電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）自20世紀(jì)60年代問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)50年的發(fā)展，已進(jìn)入成熟階段；為電子產(chǎn)品的進(jìn)一步微型化、薄型化和輕量化開(kāi)辟了廣闊的前景。在近20年獲得了飛速的發(fā)展和應(yīng)用，并正在向著更高密度、超微型化方向發(fā)展。由于SMT 元器件及其封裝向著高度集成化、高性能化、多引線、多元化和窄間距化方向發(fā)展，對(duì)組裝關(guān)鍵工藝之一的回流焊焊接工藝提出了嚴(yán)格的要求，即既能使焊接接點(diǎn)形成可靠的電氣

2、與機(jī)械連接，同時(shí)不能使越來(lái)越小、越來(lái)越薄的印刷電路板承受過(guò)大的變形，而且不能使越來(lái)越小、集成度越來(lái)越高的元器件承受過(guò)熱而損壞。
　　 回流焊焊接質(zhì)量控制最關(guān)鍵的是回流焊曲線的控制，其控制是否得當(dāng)，常常影響焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)與其可靠度?；亓骱笢囟惹€為回流焊參數(shù)設(shè)定值、PCB產(chǎn)品特性等綜合輸出效應(yīng)，其需求呈現(xiàn)多樣性與高復(fù)雜度。傳統(tǒng)的經(jīng)反復(fù)試驗(yàn)、反復(fù)調(diào)整來(lái)確定回流焊焊接溫度曲線的方法越來(lái)越不能適應(yīng)這一要求，甚至很難完成溫度曲線的設(shè)置。同時(shí),傳

3、統(tǒng)的方法既費(fèi)時(shí)又耗費(fèi)大量實(shí)驗(yàn)經(jīng)費(fèi)，不能適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品更新速度快、競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的需求。
　　 本文以六西格瑪D-M-A-I-C的改進(jìn)方法為主線，首先介紹了本文的研究背景及意義，其次介紹了六西格瑪方法的相關(guān)理論研究；在理論研究基礎(chǔ)上，對(duì)SMT回流焊過(guò)程質(zhì)量進(jìn)行展開(kāi)分析研究。界定以提升回流焊過(guò)程質(zhì)量為終極改善目標(biāo)，在保證測(cè)量系統(tǒng)（回焊爐及測(cè)量人員）穩(wěn)定、可接受的基礎(chǔ)上，對(duì)回焊爐溫時(shí)曲線現(xiàn)況做制程能力分析，明確改善的具體方向。分析階段