引線框架局部選擇鍍銀制程

1、引線框架局部框架局部選擇鍍銀選擇鍍銀制程制程化工異常分析與化工異常分析與處理對(duì)策編撰：李撰：李軍2010.05.20一一銅面花面花紋或斑點(diǎn)或斑點(diǎn)對(duì)策：策：1，除油效果不佳引起，加，除油效果不佳引起，加強(qiáng)除油除油濃度或增大度或增大電解除油的解除油的電流。流。2，酸洗太弱或老化或被，酸洗太弱或老化或被污染引起，加染引起，加強(qiáng)酸洗酸洗濃度或更度或更換酸洗。酸洗。3，A，鍍銅鍍銅不均勻引起，可能不均勻引起，可能為銅為銅離子離子濃度與游離度與游離

2、氰配比因素，配比因素，鍍銅電鍍銅電流設(shè)定不當(dāng)引起。當(dāng)定不當(dāng)引起。當(dāng)銅離子離子濃度小于游離度小于游離氰時(shí)應(yīng)選擇較氰時(shí)應(yīng)選擇較高電流；當(dāng)流；當(dāng)銅離子離子濃度大度大于或等于游離于或等于游離氰時(shí)應(yīng)選擇較氰時(shí)應(yīng)選擇較小電流操作。流操作。（銅離子離子濃度維持3035gl即可）即可）B，鍍銅導(dǎo)電鍍銅導(dǎo)電不良或陽(yáng)極不良或陽(yáng)極鈍化引起?；稹?，材料因素，某些黃，材料因素，某些黃銅材質(zhì)禁受不了禁受不了氰化物的腐化物的腐蝕，亦會(huì)形成花，亦會(huì)形成花紋。5，

3、如采用，如采用預(yù)鍍銀預(yù)鍍銀工藝，預(yù)鍍銀預(yù)鍍銀厚度偏低厚度偏低(電流小或流小或濃度低度低)，在剝，在剝銀時(shí)銀時(shí)亦會(huì)因反剝會(huì)因反剝過(guò)度使度使銅面形成花面形成花紋。6，鍍銅鍍銅槽藥水蒸汽及水蒸汽及鍍銅鍍銅后水洗的不均勻腐后水洗的不均勻腐蝕，含，含氰的不的不潔凈潔凈海綿的不的不均勻腐均勻腐蝕易造成材料表面形成斑點(diǎn)。易造成材料表面形成斑點(diǎn)。7，模具漏，模具漏藥液或表液或表層壓層壓膠寬度偏度偏寬，或，或?qū)恢芪恢車鷼埬z未剔除未殘膠未剔除未壓實(shí)壓

4、實(shí)框架或架或LOWPUMP值設(shè)值設(shè)定過(guò)高，易在高，易在導(dǎo)軌處導(dǎo)軌處形成弱形成弱鍍，剝，剝銀后留下痕跡。表后留下痕跡。表現(xiàn)為花紋。8，鍍銀藥鍍銀藥液中游離液中游離氰偏高（大于偏高（大于12gl）會(huì)破壞防置）會(huì)破壞防置換作用。所作用。所鍍銀層鍍銀層在剝銀后表后表現(xiàn)為現(xiàn)為花紋狀。狀。一一銀面發(fā)黃對(duì)策：策：1，鍍銀濃鍍銀濃度偏高而匹配的度偏高而匹配的鍍銀電鍍銀電流偏低流偏低時(shí)，容易出，容易出現(xiàn)銀現(xiàn)銀面黃點(diǎn)或暗黃色面黃點(diǎn)或暗黃色斑塊。此。此時(shí)適當(dāng)

5、升高適當(dāng)升高鍍銀電鍍銀電流即可解決。流即可解決。2，鍍銀藥鍍銀藥水靜置水靜置時(shí)間長(zhǎng)時(shí)間長(zhǎng)，剛開(kāi)始開(kāi)始噴鍍時(shí)噴鍍時(shí)，藥水各水各組分未得到均勻分未得到均勻攪拌，拌，易發(fā)生黃點(diǎn)或黃色斑生黃點(diǎn)或黃色斑塊。3，剛開(kāi)機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)模具下模具下壓力箱內(nèi)有空氣未完全排出，易出力箱內(nèi)有空氣未完全排出，易出現(xiàn)黃點(diǎn)。黃點(diǎn)。4，適當(dāng)往，適當(dāng)往銀缸內(nèi)缸內(nèi)補(bǔ)水稀水稀釋濃釋濃度可解決此度可解決此問(wèn)題問(wèn)題。一一銀層銀層不均勻的沉不均勻的沉積對(duì)策：策：1，鍍銀藥鍍銀藥水張力大

6、，在力大，在電鍍時(shí)電鍍時(shí)，藥水接觸引水接觸引線框架的瞬框架的瞬間，潤(rùn)濕不均勻濕不均勻造成。造成。2，新開(kāi)機(jī)，新開(kāi)機(jī)時(shí)，因，因攪拌因素，拌因素，壓力箱內(nèi)空氣未排盡因素，易造成初始幾個(gè)力箱內(nèi)空氣未排盡因素，易造成初始幾個(gè)拉料拉料長(zhǎng)度的度的銀面出面出現(xiàn)此異常。此異常。3，前，前處理因素，如上述二之第理因素，如上述二之第1點(diǎn)。點(diǎn)。4，鍍銀鍍銀前水洗前水洗污染或框架表面未清洗干染或框架表面未清洗干凈。5，模具表面，模具表面臟污臟污。開(kāi)機(jī)前先將模具