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文檔簡介
1、進入集成電路封裝領域，分層是一個常見的故障現象。相對于基板產品，引線框產品的分層發(fā)生率更高。它將帶來電性能和可靠性降低的問題，比如爆米花現象。
本文目標有二:
一是開列影響分層的因子，提供改善分層的方向。
二是基于較多的實際案例，歸納總結其改善方案。
具體論文內容舉要有五:
1.概論封裝制程和失效分析方法;
2.聚類分層的影響因子;
3.分析改善分層的方法;
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