集成電路封裝形式介紹(圖解)

1、集成電路封裝形式介紹(圖解）(2007071508:28:08)轉載▼標簽：集成電路封裝形式分類：集成電路：記錄騰飛旅程BGABGFP132CLCCCPGADIPEBGA680LFBGAFDIPFQFP100LJLCCBGA160LLCCSDIP:收縮雙列直插式封裝.該類型的引腳在芯片兩側排列引腳節(jié)距為1.778mm芯片集成度高于DIP.SKDIP:窄型雙列直插式封裝.除了芯片的寬度是DIP的12以外其它特征與DIP相同.PGA:針柵陣

2、列插入式封裝.封裝底面垂直陣列布置引腳插腳如同針柵.插腳節(jié)距為2.54mm或1.27mm插腳數(shù)可多達數(shù)百腳.用于高速的且大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路.SOP:小外型封裝.表面貼裝型封裝的一種引腳端子從封裝的兩個側面引出字母L狀.引腳節(jié)距為1.27mm.MSP:微方型封裝.表面貼裝型封裝的一種又叫QFI等引腳端子從封裝的四個側面引出呈I字形向下方延伸沒有向外突出的部分實裝占用面積小引腳節(jié)距為1.27mm.QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的

3、一種引腳端子從封裝的兩個側面引出呈L字形引腳節(jié)距為1.0mm0.8mm0.65mm0.5mm0.4mm0.3mm引腳可達300腳以上.SVP:表面安裝型垂直封裝.表面貼裝型封裝的一種引腳端子從封裝的一個側面引出引腳在中間部位彎成直角彎曲引腳的端部與PCB鍵合為垂直安裝的封裝.實裝占有面積很小.引腳節(jié)距為0.65mm0.5mm.LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用于高速高頻集成電路封