集成電路引線框架QFP64L硬質(zhì)合金級進(jìn)模具的開發(fā)與設(shè)計.pdf

1、引線框架是集成電路和分立器件封裝的主要結(jié)構(gòu)件，其主要作用是連接電路芯片和印刷電路的線路。硬質(zhì)合金級進(jìn)模具是引線框架高速沖壓生產(chǎn)中不可缺少的關(guān)鍵工藝裝備。隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子裝備日益朝向多功能、小型化、高精度、智能化，迫使半導(dǎo)體和引線框架也朝微型、多引腳、超薄型、小節(jié)距方向發(fā)展。本文研究的主要內(nèi)容，就是解決具代表性的QFP64L引線框架開發(fā)過程和硬質(zhì)合金級進(jìn)模具設(shè)計與制造難題，保證產(chǎn)品在沖壓(Stamping)方式下穩(wěn)定、高效、高

2、速批量生產(chǎn)。論文的工作包括： 1．研究了高精度大規(guī)模集成電路引線框架QFP64L的相關(guān)設(shè)計問題，其中包括材料的選用、內(nèi)引線和外引線的設(shè)計以及其他部分的設(shè)計。 2．重點研究了集成電路引線框架QFP64L硬質(zhì)合金級進(jìn)模具的設(shè)計方法，同時對該模具的可靠性進(jìn)行了分析，并完成了該模具的工藝設(shè)計、排樣設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計和零部件設(shè)計。使用Solidworks軟件對硬質(zhì)合金級進(jìn)模具進(jìn)行了三維實體建模，解決該模具在建模過程中的難點問題。