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文檔簡介
1、Cu-Ni-Si合金是一種較典型的時效強化型合金,兼具高強度和高導電的特性,與目前常用的引線框架材料相比沒有磁性,因而成為超大規(guī)模集成電路的理想用材,有著廣泛地應用前景,逐漸成為人們研究的焦點。
本文采用熔鑄法制備了Cu-1.5Ni-0.5Si、Cu-2.1Ni-0.5Si、Cu-3.0Ni-0.5Si及Cu-3.5Ni-0.5Si四種合金。利用金相觀察、布氏硬度、電導率測量及能譜分析對四種合金不同形變熱處理工藝的組織和性能進
2、行了研究,得到的主要結(jié)論如下:
1.試驗添加的[Ni]/[Si]元素的質(zhì)量比會顯著影響Cu-Ni-Si合金的電導率及硬度,當二者的質(zhì)量比在4~6之間時,Ni、Si元素都沒有過剩,對合金電導率及硬度的影響較小,且強化效果也比較好。
2.Cu-1.5Ni-0.5Si合金的最佳工藝制度為:在900℃×1h固溶之后,經(jīng)冷變形后在450℃~500℃時效時間為1h~2h所得合金時效綜合性能最好。經(jīng)以上工藝制度所得合金電導率、布氏
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