低濃度Cu-Ni-Si合金的組織及性能研究.pdf

1、本文采用熔鑄法制備了Cu—1.50Ni—0.34Si和Cu—1.50Ni—0.34Si—0.05Mg—0.03P—0.2Zn兩種合金。利用金相觀察、顯微硬度、電導(dǎo)率測(cè)量及透射電子顯微鏡分析對(duì)兩種合金不同加工和熱處理工藝的組織和性能進(jìn)行了研究，得到的主要結(jié)論如下：
　　 ⑴Cu—1.50Ni—0.34Si合金的最佳均勻化制度為900℃2h，最佳固溶淬火工藝為800℃1h，合金經(jīng)800℃1h固溶后進(jìn)行450℃時(shí)效8h可以獲得較好的綜

2、合性能：維氏硬度＝175HV，相對(duì)電導(dǎo)率＝53％IACS。
　　 ⑵研究得到了Cu—1.50Ni—0.34Si合金短流程加工工藝：合金在終軋溫度為650℃的條件下熱軋?jiān)诰€淬火，其后續(xù)時(shí)效所獲得的綜合性能與800℃固溶淬火后相當(dāng)。
　　 ⑶Cu—1.50Ni—0.34Si合金與Cu—1.50Ni—0.34Si—0.05Mg—0.03P—0.22n合金在時(shí)效過程中，隨時(shí)效溫度的升高，合金達(dá)到硬度峰值所需的時(shí)間越短，峰值硬度越

3、低，但合金電導(dǎo)率越高。兩種合金的最佳時(shí)效溫度均為450℃，在較寬的時(shí)間范圍內(nèi)都有較高的硬度和良好的電導(dǎo)率。
　　 ⑷Cu—1.50Ni—0.34Si合金隨著冷變形量的增加，時(shí)效硬度峰值提前，峰值硬度增加，且非常容易過時(shí)效；加入微量的P、Mg、Zn能有效地提高合金的強(qiáng)度，延緩合金過時(shí)效，但會(huì)降低合金的導(dǎo)電率。
　　 ⑸雙冷軋＋雙時(shí)效工藝可以加速合金的時(shí)效進(jìn)程，不能提高Cu—1.50Ni—0.34Si合金的綜合性能，但可以提

4、高Cu—1.50Ni—0.34Si—0.05Mg—0.03P—0.2Zn合金的綜合性能。該合金經(jīng)冷軋40％＋450℃預(yù)時(shí)效16h＋冷軋80％＋450℃15min后的綜合性能為：維氏硬度＝220HV，相對(duì)電導(dǎo)率＝45％IACS。
　　 ⑹Cu—1.50Ni—0.34Si合金時(shí)效過程的析出相為盤狀的δ—Ni2Si，時(shí)效初期δ—Ni2Si粒子與基體共格，隨著時(shí)效時(shí)間的延長(zhǎng)，粒子逐漸長(zhǎng)大失去共格性。析出相與基體晶格間存在確定的取向關(guān)系：