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1、引線框架材料是集成電路一個(gè)關(guān)鍵的組成部分,引線框架材料Cu-Ni-Si合金具有高強(qiáng)度和高導(dǎo)電相匹配的特性,而且沒有磁性,近年來得到了極大的發(fā)展,應(yīng)用廣泛。
本文主要對(duì)熔煉出來的Cu-2.28Ni-0.67Si、Cu-2.22Ni-0.73Si、Cu-2.34Ni-0.58Si三個(gè)成分的合金進(jìn)行加工工藝和性能的研究。對(duì)鑄錠進(jìn)行熱軋,將熱軋板材固溶處理,取800℃,850℃,900℃三個(gè)固溶溫度,保溫時(shí)間1h,分別分析固溶試樣的金
2、相組織和性能,固溶后合金的XRD衍射和固溶后直接將合金時(shí)效后的性能,以此確定理想的固溶溫度和時(shí)間,研究了熱軋,冷軋,時(shí)效溫度及時(shí)間對(duì)合金組織和性能的影響,確定使合金性能達(dá)到目標(biāo)要求的工藝。并對(duì)合金的抗軟化溫度和在酸性介質(zhì)中耐蝕性進(jìn)行了研究,研究結(jié)論如下:
熔煉出來的Cu-Ni-Si合金在870℃保溫時(shí)間1h后進(jìn)行熱軋,固溶處理溫度為850℃,保溫時(shí)間1h,然后經(jīng)過60%的冷變形再進(jìn)行時(shí)效處理。時(shí)效處理?xiàng)l件為:溫度500℃,保溫
3、時(shí)間8h。時(shí)效后三個(gè)試樣的合金具有最佳綜合性能,硬度分別達(dá)到165HV、164HV、172HV,電導(dǎo)率分別達(dá)到30.4%IACS、31.2%IACS、31.5%IACS,抗拉強(qiáng)度分別達(dá)到510MPa、503MPa、564MPa,伸長(zhǎng)率分別達(dá)到19.8%、16.8%、17.5%,完全達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。合金中起強(qiáng)化作用的是NiSi和Ni3Si析出相。符合目標(biāo)要求的合金軟化溫度在650℃~700℃之間。合金在酸性介質(zhì)中表現(xiàn)出良好的耐蝕性,時(shí)效溫度
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