W公司手機芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)設(shè)計.pdf

1、本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對手機芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對手機芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對手機芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進行分析和統(tǒng)計，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。 本文首先回顧了國內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質(zhì)量管理進行了綜述。在對數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計目標、設(shè)計思路和功

2、能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統(tǒng)模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機芯片封裝中的應(yīng)用；2、運用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對影響芯片封裝質(zhì)量的多個相關(guān)因素，進行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過對低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點，為質(zhì)量改善提供依據(jù)；3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數(shù)據(jù)，進