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文檔簡介
1、集成電路對于高速、高集成度、大信息存儲量的追求使得MOS器件的尺寸持續(xù)縮小,但是隨著MOS器件尺寸的縮小,許多原本在長溝MOS器件中不重要的參數(shù)在小尺寸器件中變得顯著,并影響器件的性能。因此,有很多的研究報告都在討論如何使得MOS器件在尺寸縮小的情況下,依然保持長溝道器件的良好特性。在小尺寸MOSFET中,為了減小短溝道效應(yīng),采取了增加溝道摻雜和減小柵氧化層厚度等措施。高的摻雜濃度和強的電場使得量子效應(yīng)對器件的性能影響不可忽視。長期以來
2、,反型層和積累層中的量子效應(yīng)對MOS器件性能的影響被廣泛關(guān)注。近期,多晶硅中量子效應(yīng)對器件性能的影響也被研究。此外,由于源漏延伸(SDE)結(jié)構(gòu)能有效地抑制熱載流子效應(yīng)和短溝道效應(yīng),它已成為小尺寸CMOS的標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)。但是,源漏延伸結(jié)構(gòu)會引起寄生電阻的增加,并且,由于寄生電阻不能隨著MOS器件的縮小而縮小,這使得寄牛電阻在總的電阻中占有很大的比例,嚴(yán)重影響器件的輸出特性和頻率特性。 本文首先介紹了MOS器件尺寸縮小的趨勢,面臨的
3、工藝技術(shù)和器件物理效應(yīng)上的挑戰(zhàn),介紹了MOS器件結(jié)構(gòu)、材料和工藝的發(fā)展趨勢。 在對器件量子效應(yīng)的分析建模上,作者首先對反型層中量子效應(yīng)進(jìn)行了分析。基于三角勢場近似,通過求解薛定諤方程,得到了載流子的分立能級和對應(yīng)的波函數(shù),給出了反型層中載流子的分布。從反型層載流子分布出發(fā),建立了表面電容和對應(yīng)閾值時的表面勢解析表達(dá)式,分析了反型層量子效應(yīng)對MOS閾值電壓和有效柵電容的影響:接著作者利用數(shù)值模擬的結(jié)果和曲線擬合,對多晶硅中量子效應(yīng)
4、進(jìn)行了解析建模,得到了多晶硅柵中的載流子分布和電壓降,研究了多晶硅量子效應(yīng)對MOS器件閾值電壓的影響,定量分析了柵電極電容對有效柵電容的影響。 由于寄生電阻不能隨著MOS器件的縮小而縮小,使得寄生電阻對MOS器件性能的影響不可忽視,為了準(zhǔn)確地預(yù)測源漏極寄生電阻,分析器件參數(shù)對寄生電阻的影響,一個有效的MOS器件寄生電阻模型對于MOS器件的設(shè)計是十分必要的。在寄生電阻的分析中,作者先介紹了長溝道寄生電阻模型和短溝道寄生電阻模型,分
5、析了短溝道MOS寄生電阻模型在柵壓較低時存在較大誤差的原因。分析認(rèn)為,誤差的原因在計算積累層電荷上。短溝道寄生電阻模型在計算時假設(shè)積累層厚度為零,從而得到積累層電荷計算公式,這在柵壓小的時候存在較大的誤差。根據(jù)分析結(jié)果,不再假設(shè)積累層厚度為零,給出了新的積累層電荷計算方程,對短溝道寄生電阻模型進(jìn)行了改進(jìn),改進(jìn)的模型經(jīng)過數(shù)值模擬驗證,確實能更好的預(yù)測MOS器件的寄生電阻。最后作者模擬分析了器件結(jié)構(gòu)參數(shù)對源漏寄生電阻的影響,以期能對器件的設(shè)
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