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文檔簡介
1、隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，互連功耗問題已經(jīng)成為了影響集成電路性能與可靠性的重要因素。本文著重研究超大規(guī)模集成電路中互連線功耗解析模型的建立方法。通過分析IC互連線特性，得到互連功耗的解析計(jì)算模型。本文分別基于п模型和納米級(jí)耦合互連線模型對(duì)互連功耗進(jìn)行建模，并且得到了互連功耗解析計(jì)算表達(dá)式。在此模型基礎(chǔ)上本文找出了影響互連功耗的主要參數(shù)，并且對(duì)其進(jìn)行了仿真分析。在給定的65nm和45nm互連工藝條件下，利用本文提出的模型可以精確
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