考慮工藝波動的互連功耗分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,互連工藝波動問題已經(jīng)成為了影響集成電路設(shè)計(jì)與制造的重要因素。本文著重研究超大規(guī)模集成電路中互連工藝波動對互連功耗的影響。通過分析IC互連線幾何參數(shù)波動對互連寄生參數(shù)的影響,得到其近似的函數(shù)關(guān)系表達(dá)式,在此基礎(chǔ)上分別建立了考慮工藝波動的RC互連功耗統(tǒng)計(jì)模型和RLC互連功耗統(tǒng)計(jì)模型。在給定互連結(jié)構(gòu)和互連工藝參數(shù)波動范圍的條件下,利用本文提出的模型可以得到互連功耗均值和標(biāo)準(zhǔn)差的解析表達(dá)式。計(jì)算結(jié)果表明,與目

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