納米級多耦合RLC互連延時分析.pdf

1、創(chuàng)新性聲明本人聲明所呈交的論文是我個人在導師指導下進行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標注和致謝中所羅列的內容以外，論文中不包含其他人已經發(fā)表或撰寫過的研究成果；也不包含為獲得西安電子科技大學或其它教育機構的學位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。本人簽名：謄國書日期竺!蘭：蘭：碰關于論文使用授權的說明本人完全了解西安電子科技大學有關保留和使用學位論

2、文的規(guī)定，即：研究生在校攻讀學位期間論文工作的知識產權單位屬西安電子科技大學。本人保證畢業(yè)離校后，發(fā)表論文或使用論文工作成果時署名單位仍然為西安電子科技大學。學校有權保留送交論文的復印件，允許查閱和借閱論文；學?？梢怨颊撐牡娜炕虿糠謨热荩梢栽试S采用影印、縮印或其它復制手段保存論文。(保密的論文在解密后遵守此規(guī)定)本人簽名：導師簽名：日期絲墜!：望日期2壘：蘭：望摘要摘要隨著集成電路技術進入納米級，互連的延時效應日益顯著，已成為影響

3、集成電路設計最具挑戰(zhàn)的問題之一。本文主要研究了納米級耦合互連線延時的解析建模問題，改進了傳統(tǒng)的將互連線抽象為集總非耦合電路，進而進行解析建模的思路，是互連延時解析計算結果更加精確。在獲得納米級互連電阻、電容和電感等寄生參數(shù)后，針對互連結構中的頂層互連，文中結合解耦合計算方法和電報方程，建立了考慮耦合效應的互連延時解析計算模型，求出了互連延時的解析表達式。仿真結果表明，與傳統(tǒng)的SPICE軟件相比，由本文互連延時解析模型得到的結果十分精確，