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文檔簡介
1、隨著集成電路技術(shù)進入納米級,互連的溫度效應(yīng)日益顯著,已成為影響集成電路設(shè)計最具挑戰(zhàn)的問題之一。本文主要研究了納米級互連的溫度效應(yīng)及其性能優(yōu)化。
在獲得納米級互連電阻、電容和電感等寄生參數(shù)后,針對互連結(jié)構(gòu)中的頂層互連和其它互連層,文中分別建立了集成電路熱傳遞模型,求出了互連線上的溫度分布表達式,并在此基礎(chǔ)上分析了與溫度相關(guān)的互連線可靠性問題。由于互連功耗過大,互連線上溫度過高,互連線可靠性下降,文中通過最大化綜合考慮互連延時
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