混合信號(hào)測(cè)試潛在質(zhì)量可測(cè)性研究.pdf

1、該文對(duì)摩托羅拉MA900797汽車氣囊控制芯片的測(cè)試進(jìn)行研究。該芯片作為汽車氣囊電路系統(tǒng)的一部分，控制氣囊彈射，具有內(nèi)部自動(dòng)檢查功能，目前應(yīng)用于TRW公司的汽車產(chǎn)品。它的使用提高了摩托羅拉在汽車芯片市場(chǎng)上的份額，也體現(xiàn)了摩托羅拉公司產(chǎn)品的優(yōu)良性能和可靠質(zhì)量。 該文在介紹電路功能和熱可靠性后，詳細(xì)闡述硅片裂紋問題的解決過程。根據(jù)客戶使用情況，發(fā)現(xiàn)MA900797芯片有硅片裂紋問題。這種裂紋存在于硅片表面，屬于表面缺陷，是由于在生產(chǎn)

2、中采用較薄硅片的結(jié)果。具有裂紋的芯片在高溫工作下可能導(dǎo)致芯片局部過熱而被燒毀。剔除裂片的目的是達(dá)到摩托羅拉公司對(duì)自己產(chǎn)品“零缺陷”的質(zhì)量要求，徹底消除客戶使用中的安全隱患。 該文首先介紹了MA900797芯片的電路結(jié)構(gòu)和功能，通過流體動(dòng)力學(xué)軟件驗(yàn)證了在現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)上的高溫可靠性。在晶圓封裝測(cè)試流程介紹中，分析了可能引起芯片裂紋的原因。其次通過熱傳導(dǎo)理論計(jì)算硅片質(zhì)量與溫度變化的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)測(cè)量功率晶體管體二極管的正向?qū)妷翰睢鱒

3、be(在常溫和加熱后的差值)，可以反映芯片裂紋缺陷的存在。根據(jù)合格品/不合格品的實(shí)驗(yàn)結(jié)果確定了該測(cè)試項(xiàng)的接收界限。最后的解決方法是在MST(mixed-signaltester，混合信號(hào)測(cè)試儀)上，使用TPG(testprogramgenerator，測(cè)試程序生成器)，通過增加高溫工作前后Vbe和其差值△Vbe的測(cè)試項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)裂片次品的剔除。 該文在討論問題的過程中，對(duì)熱傳導(dǎo)分析，半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試，生產(chǎn)中使用的混合信號(hào)測(cè)試儀