晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)定位算法的研究與電路的實(shí)現(xiàn).pdf

1、目前，IC產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)IC制造工藝的不斷更新，為進(jìn)一步滿足生產(chǎn)工藝高效率高精度的要求，IC制造過(guò)程也在不斷地向機(jī)械化、自動(dòng)化、智能化的方向轉(zhuǎn)變。應(yīng)企業(yè)要求，設(shè)計(jì)一套定位裝置，應(yīng)用于企業(yè)的晶圓加工設(shè)備。
　　研究了國(guó)內(nèi)外關(guān)于晶圓預(yù)對(duì)焦的相關(guān)文獻(xiàn)，針對(duì)設(shè)備的實(shí)際生產(chǎn)需要，在論文第二章中確定了系統(tǒng)的總體方案，采用嵌入式硬件電路完成定位的功能。本文的設(shè)計(jì)包含三個(gè)方面:算法設(shè)計(jì)，硬件電路設(shè)計(jì)以及軟件設(shè)計(jì)。
　　晶圓邊緣點(diǎn)的信息

2、包含兩個(gè)方面:邊緣點(diǎn)到旋轉(zhuǎn)中心的距離以及所在的角度。采用線陣CCD完成距離的檢測(cè)，采用光電編碼器完成角度的檢測(cè)。
　　硬件部分，由FPGA配合高速AD完成了對(duì)邊緣點(diǎn)信息的采集，以片外存儲(chǔ)芯片IS61WV25616BLL作為存儲(chǔ)器件，完成了對(duì)采樣數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，以HCTL2020完成信號(hào)的細(xì)分，以ARM芯片為核心，完成了數(shù)據(jù)的讀取和計(jì)算，并通過(guò)485芯片完成了單片機(jī)與PLC之間的通訊。
　　軟件部分，在QuartusⅡ9.0中，采