水導(dǎo)激光切割機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)研究.pdf

1、從晶圓片切割加工而來(lái)的芯片在電子行業(yè)中扮演著重要的角色,當(dāng)今電子市場(chǎng)的發(fā)展要求芯片的尺寸和厚度不斷減小,芯片的結(jié)構(gòu)和材料也越來(lái)越多樣化,這給晶圓片的切割加工到來(lái)了極大的難度,傳統(tǒng)的切割方式已經(jīng)不能滿足工業(yè)發(fā)展的需要,國(guó)內(nèi)在高精度晶圓切割方面的技術(shù)也主要依賴(lài)國(guó)外。為解決國(guó)內(nèi)在高精度晶圓切割方面的研究瓶頸問(wèn)題,使國(guó)內(nèi)技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,滿足國(guó)內(nèi)工業(yè)發(fā)展的需要,本課題旨在研究設(shè)計(jì)并制造出一臺(tái)具有高精度和高自動(dòng)化程度的晶圓切割機(jī)。本文主要

2、在研究水導(dǎo)激光切割機(jī)控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,對(duì)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)的算法和實(shí)現(xiàn)方式進(jìn)行分析。
　　首先,通過(guò)對(duì)切割機(jī)硬件結(jié)構(gòu)以及切割機(jī)功能要求的分析,設(shè)計(jì)并安裝切割機(jī)的電氣系統(tǒng),為切割機(jī)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、上位控制系統(tǒng)以及切割機(jī)輔助設(shè)備提供動(dòng)力支持,并保證各部分按切割機(jī)切割任務(wù)需求順序上電。
　　其次,在分析切割機(jī)精度和速度需求的基礎(chǔ)上,選擇PA800NT數(shù)控系統(tǒng),設(shè)計(jì)操作面板,編寫(xiě)PLC邏輯控制程序,對(duì)CNC系統(tǒng)進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)以滿足切割機(jī)需要。同

3、時(shí)分析研究伺服系統(tǒng)的控制方式和與上位系統(tǒng)的通信方式,修改切割機(jī)機(jī)床參數(shù),設(shè)計(jì)并安裝完成整個(gè)控制系統(tǒng)。
　　再次,對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)和圖像處理算法進(jìn)行探討,在VC++6.0編程環(huán)境下以MFC主題框架編寫(xiě)晶圓圓心擬合以及切邊或缺口對(duì)準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)程序,并將其嵌入到CNC數(shù)控系統(tǒng)里,使切割機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)成為一個(gè)整體。
　　最后,以前面設(shè)計(jì)的電氣系統(tǒng)和控制系統(tǒng)為平臺(tái),編寫(xiě)NC程序,進(jìn)行切割機(jī)的整機(jī)調(diào)試和試運(yùn)行,運(yùn)行結(jié)果表明切割