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1、SRAM廣泛地被大部分晶圓代工廠主要使用,用來作為全新引入工藝的工藝調(diào)試以及已經(jīng)投入實(shí)際使用的工藝的工藝監(jiān)控。利用SRAM的可尋址性,可以比較容易地對(duì)失效點(diǎn)進(jìn)行定位,并通過原子力顯微鏡探針(AFP)、掃描電鏡(SEM)等物性失效分析手段來確認(rèn),分析失效原因,定位到產(chǎn)生失效的工藝步驟并進(jìn)行改進(jìn)。
本論文提出了一種SRAM單元失效分析的新方法,這種方法不依賴于物性失效分析手段,而是通過特定測(cè)試流程與DFT電路進(jìn)行電性分析。主要內(nèi)容
2、如下:(1)全面分析了SRAM單元的工作原理與最低電壓失效的機(jī)制。(2)對(duì)最低電壓失效的SRAM單元進(jìn)行了失效建模,并借助DFT電路與特定測(cè)試流程,獲取電性數(shù)據(jù)進(jìn)行失效分析,最終將失效位置定位到了特定晶體管與失效類型。(3)通過對(duì)實(shí)際失效單元進(jìn)行分析,以及將新分析方法所得到的結(jié)果與傳統(tǒng)物性分析(主要為原子探針)所獲數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,驗(yàn)證了新方法的可靠性。
與傳統(tǒng)的AFP等物性失效分析手段相比,新的電性分析方法由于受原理所限,其精度
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