晶圓預(yù)對準(zhǔn)裝置設(shè)計(jì)與對準(zhǔn)算法的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、集成電路(IC)作為電子信息產(chǎn)業(yè)核心,在市場需求推動下高速發(fā)展。IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也為半導(dǎo)體制造裝備帶來強(qiáng)大增長推力。其中集束型半導(dǎo)體制程設(shè)備(Cluster Tools)能夠整合多種制程模組,具有產(chǎn)能高、彈性大等優(yōu)點(diǎn),在半導(dǎo)體設(shè)備中占重要地位。設(shè)備前端模組(Equipment Front End Module,EFEM)配合Cluster Tool工作,負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)未處理與已處理的晶圓傳輸,并對未處理的晶圓進(jìn)行預(yù)對準(zhǔn)。
　　本

2、課題來源于“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”國家重大專項(xiàng)子課題,研究的主要任務(wù)是完成用于生產(chǎn)12寸EFEM的晶圓預(yù)對準(zhǔn)裝置設(shè)計(jì)以及對準(zhǔn)算法的研究。
　　本文首先對預(yù)對準(zhǔn)裝置的功能和工作流程進(jìn)行分析,完成預(yù)對準(zhǔn)流程和方案設(shè)計(jì)。根據(jù)系統(tǒng)要求,完成對機(jī)械本體、驅(qū)動部件、控制系統(tǒng)、真空吸附系統(tǒng)和視覺檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與產(chǎn)品選型。
　　再者對回轉(zhuǎn)半徑法、極值法、非線性最小二乘圓法、線性最小二乘圓法(LLS)、質(zhì)心法等多種晶圓形心擬合算

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