晶圓預對準技術研究.pdf

1、晶圓預對準是半導體制造的重要環(huán)節(jié)之一，預對準機用來檢測晶圓的偏心及缺口（或切邊）并實現(xiàn)單個晶圓的定位以及晶圓之間的一致性，對半導體制造精度的保證起到了重要作用。隨著晶圓尺寸的提高，對晶圓預對準的精度要求也相應提高，因此，有必要對晶圓預對準的相關技術進行系統(tǒng)研究。
　　本文主要工作如下:
　　(1)首先采用分段函數(shù)法對晶圓邊緣曲線進行建模，再根據(jù)幾何關系分段建立晶圓邊緣數(shù)據(jù)采集模型。根據(jù)所采集到的晶圓邊緣數(shù)據(jù)分別采用不同算法計

2、算出晶圓的偏心及缺口的方向。
　　(2)在建立晶圓邊緣數(shù)據(jù)采集模型的基礎上，采用適當?shù)乃惴▽A的偏心及缺口位置進行計算，并將計算結果與設定的實際晶圓偏心及缺口位置進行對比，得到計算誤差。對不同條件下的仿真結果進行對比，研究晶圓預對準過程中各參數(shù)對其精度的影響規(guī)律。
　　(3)根據(jù)誤差精度分析結果，利用誤差轉化的方法將預對準機自身誤差轉化成預對準機與機械手相對坐標系誤差，從而實現(xiàn)預對準機自身與相對坐標系的綜合標定。結合晶圓預