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文檔簡介
1、印制電路板(PCB)作為傳輸高速信號的載體,在通信、計算機、航空等領(lǐng)域扮演著非常重要的角色。隨著信息技術(shù)的進步,PCB板自身面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。一方面,隨著PCB板體積的減小和集成度的增加,布線變得密集;另一方面,PCB板上傳輸?shù)男盘柹仙刈兌?、信號速率加大。以上兩個方面將導(dǎo)致反射、串?dāng)_、輻射等信號完整性問題。信號完整性問題會使數(shù)字電路誤觸發(fā)、輸出信號波形畸變和系統(tǒng)不穩(wěn)定等,在很大程度上影響產(chǎn)品的性能。因此,在設(shè)計之初需要對傳輸線進行信號
2、完整性分析,盡可能將出現(xiàn)的問題放在設(shè)計階段解決,從而縮短生成周期并完善PCB板性能,最終提高產(chǎn)品經(jīng)濟效益。
首先,本文對高速PCB板上的兩種典型布線(即單端線和差分線)進行了信號完整性分析。由于散射參數(shù)可以用來評估信號完整性的反射、串?dāng)_等問題,故圍繞散射參數(shù),從理論上分析兩彎曲耦合微帶線和差分線間的散射參數(shù)。具體來說:對彎曲耦合微帶線,采用分段分析方法,將其分為平行部分和彎曲部分。對于平行部分,使用奇偶模分析法;對于彎曲部分,
3、使用?電路建模。對于差分線間的串?dāng)_,應(yīng)用多導(dǎo)體傳輸線理論中的鏈路參數(shù)矩陣來描述輸入和輸出端電壓和電流的關(guān)系,然后將鏈路參數(shù)矩陣轉(zhuǎn)化成混合模散射參數(shù)矩陣。最后,結(jié)合具體PCB板,應(yīng)用理論推導(dǎo)和電磁軟件仿真,對比結(jié)果驗證了理論分析的有效性。
接著,本文結(jié)合16層PCB板,進行一系列信號完整性仿真分析。首先對16層PCB板進行完整性檢查,得到串?dāng)_超過規(guī)定閾值的問題網(wǎng)絡(luò)。對這些網(wǎng)絡(luò)進行串?dāng)_仿真和電磁干擾(EMI)測量,并將測量結(jié)果與國
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