高速PC和筆記本電腦PCB板信號(hào)完整性設(shè)計(jì).pdf

1、從TTL、GTL到HSTL、SSTL，目前芯片接口物理標(biāo)準(zhǔn)的演變反映了集成電路工藝的不斷進(jìn)步，同時(shí)也反映了現(xiàn)代工藝對高速信號(hào)傳輸要求的不斷提高。而根據(jù)一些業(yè)內(nèi)調(diào)查顯示，大約20％的PCB設(shè)計(jì)(甚至更多)是由于信號(hào)完整性問題而導(dǎo)致最終失敗的。與之相對應(yīng)的是，隨著用戶對于臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的需求越來越多，對品質(zhì)要求也越來越高，對處理速度需求越來越快，在市場的需求下下游PC和筆記本電腦電腦芯片廠商如INTEL，AMD，VIA，ATI，NVID

2、IA，SIS等，都將從傳統(tǒng)的兆級電路系統(tǒng)和芯片設(shè)計(jì)提升到百兆甚至千兆級的級別，同時(shí)相對的工S0協(xié)議部門制定的適用于PC和筆記本電腦電腦系統(tǒng)的高速信號(hào)的協(xié)議也越來越多，像LVDS，DVI，PCI-E，DDR，DDR2，DDR 3，F(xiàn)ront side bus，DMI，USB，Sata，F(xiàn)IRE 1394，Ethernet等-系列的新的高速協(xié)議相繼出現(xiàn)。 我們知道相對于低速的數(shù)字設(shè)計(jì)而言，高速數(shù)字設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)被動(dòng)電路元件的作用。這些被動(dòng)

3、元件包括電線，電路板，和集成電路封裝所組成的數(shù)字產(chǎn)品。在低速設(shè)計(jì)中，被動(dòng)元件只是被看作產(chǎn)品封裝的一部分，但是在高速設(shè)計(jì)中，它們直接影響了電路性能，如信號(hào)傳輸(振鈴和反射)，信號(hào)相互作用(串?dāng)_)以及電磁輻射等。這些高速信號(hào)協(xié)議的出現(xiàn)以及PCB板層的限制導(dǎo)致系統(tǒng)的PCB板設(shè)計(jì)越來越困難，因此基于這個(gè)原因，信號(hào)完整性以及重視信號(hào)完整性變得日益重要。而在具體的信號(hào)完整性分析時(shí)中，影響到電路的負(fù)載特性以及波形性能的因素太多，這樣勢必對電路設(shè)計(jì)者要