高速PCB的信號完整性、電源完整性和電磁兼容性研究.pdf

1、本文研究了高速PCB的信號完整性、電源完整性和電磁兼容性問題及其解決方法。　　首先，介紹了高速PCB設計中存在的信號完整性、電源完整性和電磁兼容問題，并總結了國內外的研究現(xiàn)狀?！　∑浯?，在闡述傳輸線理論的基礎上，詳細分析了高速PCB設計中的信號完整性問題，包括反射、串擾等，討論了公共時鐘和源同步總線結構的系統(tǒng)中所必須滿足的時序約束條件；對常用的端接方案的端接效果進行了仿真，并分析了兩耦合傳輸線系統(tǒng)中線間距、平行走線長度、介質層厚度等

2、參數(shù)變化對串擾的影響?！　≡俅?，研究了同步開關噪聲的產(chǎn)生機理；并在此基礎上提出了電源完整性設計方法，通過單節(jié)點仿真來優(yōu)化去耦電容的選擇，通過多節(jié)點仿真來優(yōu)化選擇好的去耦電容的布局，從而使電源分配系統(tǒng)能滿足目標阻抗的要求?！　∪缓?，研究了高速PCB設計中電磁兼容性問題，詳細闡述了電磁輻射的產(chǎn)生機理與設計方法?！　∽詈?，結合CadencePSD15.0軟件包提出了基于信號完整性、電源完整性和電磁兼容性分析的高速PCB設計方法，并詳細介