smt貼片工藝(雙面)

1、目錄第一章緒論................................................................................................................................11.1簡(jiǎn)介...............................................................................

2、...................................................11.2SMT工藝的發(fā)展.............................................................................................................1第二章貼片工藝要求......................................

3、............................................................................22.1工藝目的..........................................................................................................................22.2貼片工藝要求....

4、..............................................................................................................2第三章貼片工藝流程....................................................................................................

5、..............43.1全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程..........................................................................................43.2離線編程............................................................................................

6、..............................43.3在線編程..........................................................................................................................73.4安裝供料器...................................................

7、...................................................................93.5做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺(jué)圖像.......................................................................93.6制作生產(chǎn)程序................................................

8、................................................................11第4章首板試貼及檢驗(yàn)............................................................................................................154.1首件試貼并檢驗(yàn)........................

9、....................................................................................154.2根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像................................................154.3連續(xù)貼裝生產(chǎn)..................................................

10、..............................................................164.4SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理...............................................................................16第五章貼片故障及排除...............................................

11、.............................................................225.1貼片故障分析................................................................................................................225.2貼片故障排除.........................

12、.......................................................................................22第六章手工貼裝工藝................................................................................................................256.1手工貼裝的

13、要求............................................................................................................256.2手工貼裝的應(yīng)用范圍................................................................................................

14、....256.3手工貼裝工藝流程........................................................................................................25后記...............................................................................................

15、...............................................28參考文獻(xiàn)........................................................................................................................................29附錄...........................

16、.....................................................................................................................302第二章貼片工藝要求2.1工藝目的本工序是用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上。2.2貼片工藝要求一、貼裝元器件的工藝要求1.各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和

17、極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。2.貼裝好的元器件要完好無(wú)損。3.貼裝元器件焊端或引腳不小于12厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。4.元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:(1)矩型元件：在PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度

18、34以上在焊盤(pán)上，在元件的長(zhǎng)度方向元件的焊端與焊盤(pán)交疊后焊盤(pán)伸出部分要大于焊端高度的13；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的34以上必須在焊盤(pán)上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。(2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤(pán)上。(3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差但必須保證器件引腳寬度的34(含趾部和跟部)處于焊盤(pán)上。(4)四邊扁平封裝器件和超