smt工藝流程報(bào)告

1、SMT工藝流程報(bào)告前言本文筆者主要介紹SMCSMDSMT工藝對SMB設(shè)計(jì)的要求，焊料與焊錫膏，貼片膠與助焊劑，回流焊技術(shù)，焊點(diǎn)質(zhì)量與SMD檢測技術(shù)，筆者突出了各種基本概念和理念，焊接不僅是簡單的實(shí)現(xiàn)元器件與PCB的互連，不僅涉及到物理學(xué)，化學(xué)，金屬學(xué)，材料力學(xué)等相關(guān)知識，熟悉流體的流變行為，進(jìn)一步認(rèn)識錫膏，貼片膠的特性，為選購與用好它們奠定基礎(chǔ)，熟悉熱傳導(dǎo)的基本概念，弄清各種焊接設(shè)備加熱的特點(diǎn).一.概論1.基礎(chǔ)概念表面組裝技術(shù)，英文稱之

2、為“SURFACEMOUNTTECHNOLOGY”簡稱SMT，它是將表面貼裝元件貼，焊到印制是電路板焊盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印制電路之間的連接.2.表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：1）組裝密度高，采用SMT相對來說，可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，重量減輕75%2）可靠性膏，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級.3）高頻特性好4

3、）降低成本5）便于自動(dòng)化生產(chǎn).3.表面組裝技術(shù)的缺點(diǎn)：1)元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清，維修工作困難2）維修調(diào)換器件困難，并需專用工具3）元器件與印刷板之間熱膨脹系數(shù)（CTE）一致性差。隨著專用攜手拆裝設(shè)備及新型的低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，它們已不再成為阻礙焊錫膏黏度（Pa.s）適用方法7001200金屬模板印刷350450點(diǎn)膠機(jī)滴涂5）焊膏的印刷性能：SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地，不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)到PCB上，如果焊膏的印

4、刷性能不好，就會(huì)堵死漏板的孔眼，導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行，其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足而引起的，合金粉未的形狀差，粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降..6）焊膏的黏結(jié)力：焊膏印刷后放置一段時(shí)間（8H）仍能保持足夠的黏性是必需的.7）焊膏的塌落度：是描述焊膏印到PCB上并經(jīng)一定膏溫后是否仍保持良好形狀的一種術(shù)語，這種現(xiàn)象往往會(huì)導(dǎo)致回流焊后出現(xiàn)“橋聯(lián)，飛珠”2.焊錫膏的印刷技術(shù)：焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到

5、三項(xiàng)基本內(nèi)容焊錫膏，模板和印刷機(jī)，三者之間合理組合，對膏質(zhì)量地實(shí)現(xiàn)焊錫膏的定量分配是非常重要的.，焊錫膏前面已說過，現(xiàn)主要說明的是模塊及印刷機(jī).1)金屬模板（stencils）的制造方法：A.化學(xué)腐蝕法，由于存在側(cè)腐蝕，故窗口壁光潔度不夠，對不銹鋼材料效果較差，因此漏印效果也較差.B.激光切割法，它是利用微機(jī)控制CO2或YAG激光發(fā)生器，像光繪一樣直接在金屬模板上切割窗口.C.電鑄法：電鑄法制造的模板價(jià)格顯然是貴，適合在細(xì)間距器件焊接產(chǎn)

6、品中使用.2）印刷機(jī)：說明全自動(dòng)印刷機(jī)，通常有光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)，通過對PCB和模板上對準(zhǔn)標(biāo)志的識別，實(shí)現(xiàn)模反窗口與PCB焊盤的自動(dòng)對準(zhǔn)，印刷機(jī)精度達(dá)0.01MM，但印刷機(jī)的多種工藝參數(shù)，如刮刀速度，刮刀壓力，脫模速度，模板與PCB板之間間隙仍需人工設(shè)定.3）影響印刷效果的因素：A.模板窗口的光滑度與徑深比.B.錫膏觸變性能的影響.4）焊膏印刷過程：A.焊膏準(zhǔn)備：焊膏應(yīng)放入冰箱冷藏（0—10度之間）。使用時(shí)，從冰箱取出室溫（4小時(shí)）后再打開蓋