SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)負(fù)荷均衡優(yōu)化.pdf

1、密級(jí)單位代碼IQ151號(hào)c類D分USMT生產(chǎn)線貼片機(jī)負(fù)荷均衡優(yōu)化郭妹娟指導(dǎo)教師靳志宏職稱教授學(xué)位授予單位大連海事大學(xué)申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別碩士學(xué)科與專業(yè)物流工程與管理論文完成日期2008年5月論文答辯日期2008年6月答辯委員會(huì)主席中文摘要摘要印刷電路板(pr1ntedeireuitboard，PCB)是在通用基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷電子元器件的電路板。印刷電路板組裝是將電子元器件組裝在印刷電路板上，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件的互聯(lián)。2005

2、年中國(guó)已成為僅次于日本的第二大PCB制造地。但是，我國(guó)印刷電路板組裝業(yè)起步較晚，從20世紀(jì)80年代初至今僅20年多年時(shí)間。印刷電路板的組裝系統(tǒng)是表面貼裝組裝系統(tǒng)，該系統(tǒng)是以應(yīng)用表面組裝技術(shù)(SurfacemountteChnology，SMT)為主的先進(jìn)制造系統(tǒng)，并具有柔性制造系統(tǒng)，計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)等先進(jìn)制造系統(tǒng)的特性。印刷電路組裝業(yè)面臨多品種，小批量的生產(chǎn)環(huán)境必須適應(yīng)多用戶，多任務(wù)，多品種的生產(chǎn)要求，以最低的成本和最小的缺憾在最短的

3、時(shí)間內(nèi)獲得最大的產(chǎn)出。因此SMT生產(chǎn)線的優(yōu)化就非常重要。本文首先系統(tǒng)的介紹了SMT生產(chǎn)線的主要組成設(shè)備，著重介紹了重點(diǎn)要研究的高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)。再次闡述了遺傳算法的基本原理和實(shí)現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題。在此基礎(chǔ)上，詳細(xì)的歸納了SMT優(yōu)化問(wèn)題的分類，指出本文所研究的是SMT優(yōu)化問(wèn)題的第二層次問(wèn)題:SMT生產(chǎn)線多臺(tái)貼片機(jī)之間負(fù)荷分配。以使貼片時(shí)間與更換吸嘴時(shí)間之和最大的工作臺(tái)生產(chǎn)時(shí)間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型，開(kāi)發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法，并進(jìn)行了