intel外圍芯片

1、第四章第四章Intel外圍芯片外圍芯片一、外圍芯片簡(jiǎn)介：外圍芯片：北橋芯片和南橋芯片。1、北橋芯片：負(fù)責(zé)和CPU、AGP、內(nèi)存及南橋芯片之間的聯(lián)系與協(xié)調(diào)。2、南橋芯片：負(fù)責(zé)和IDE、PCI、USB、IO芯片之間的聯(lián)系與協(xié)調(diào)。二、Intel芯片組：1、430HX芯片組：它包括北橋82439HX和南橋82371SB兩個(gè)芯片。配合Pentium，即P54C系列CPU，支持Socket7插座，支持最大512MB內(nèi)存，SIMM內(nèi)存條，F(xiàn)PM和ED

2、ODRAM存儲(chǔ)器芯片。支持USB接口和雙CPU等。南橋支持PCI、ISA、IDE、軟驅(qū)接口等。2、440LX芯片組：它包括北橋芯片AGPset82443LX和南橋芯片PCIset82371AB。它是第一款配合PentiumII處理器、Slot1平臺(tái)和支持最新AGP高速圖形接口芯片組。它支持雙CPU、66MHZ系統(tǒng)總線（FSB）和MMX功能。支持DIMM內(nèi)存、最大1GB的DEO內(nèi)存和512MB的SDRAM內(nèi)存。支持UltraDMA33的I

3、DE硬盤(pán)接口和高級(jí)電源管理（ACPI）等。支持更流暢和視頻、音頻性能。3、440BX芯片組：它包括82443BXAGP主機(jī)橋路器控制器和82371AB橋接器IDE加速器，還有一個(gè)82093AAIO高級(jí)可編程中斷控制器。440BXAGP配合PentiumIII，并仍然支持PentiumII和Slot1。支持350MHZ以上的CPU和雙CPU，支持66或100MHZ的系統(tǒng)總線（FSB），支持DIMM內(nèi)存、最大1GB的PC100的SDRAM內(nèi)

4、存條。它提供AGP4接口、UltraDMA33和ATA66的IDE硬盤(pán)接口，支持MMX功能和智能電源管理（ACPI），并增強(qiáng)了硬件監(jiān)測(cè)和溫度管理等。它兼容ATX和NLX等主板結(jié)構(gòu)。4、810芯片組：810芯片是針對(duì)一體化結(jié)構(gòu)（AllinOne）的主板。810芯片組包括三個(gè)主要芯片：82810圖型內(nèi)存控制中心、82801整合控制中心和`82802固件中心。810芯片組的核心是一個(gè)內(nèi)建圖形技術(shù)的內(nèi)存控制器82810芯片，它支持PIII、PI

5、I和賽揚(yáng)處理器。它支持133、100和66MHZ系統(tǒng)總線（FSB），支持新型RDRAM內(nèi)存和AGP4X接口。AGP4X接口允許圖形控制器和AGP以1GHZ的速度訪問(wèn)主存，是AGP2X的總線兩倍。82801IO控制中心采用英特爾中心結(jié)構(gòu)，把圖形卡的內(nèi)存與集成的AC’97控制器、UltraDMA66的IDE硬盤(pán)接口、USB端口和PCI卡之間直接連接起來(lái)，提供了每秒266MHZ的帶寬（是PCI的兩倍），它支持Dirct3D、LCD接口、TVO

6、ut、6個(gè)PCI插槽和兩個(gè)USB、集成了AC’97音頻解碼編碼器和控制器，可以實(shí)現(xiàn)軟聲卡和軟Modem。5）850芯片由Intel82850芯片和Intel82801BA芯片組成。支持400MHZ的系統(tǒng)總線和目前最快的雙通道RDRAM內(nèi)存。支持AGP4X，處理器與內(nèi)存之間提供高達(dá)3.2GBs的數(shù)據(jù)傳輸速率，到IO控制HUB的數(shù)據(jù)帶度達(dá)266MBs。42SiS（矽統(tǒng)科技）和（矽統(tǒng)科技）和VIA（威盛）芯片組（威盛）芯片組一、SiS芯片組1

7、）SiS630芯片組：1999年底發(fā)布的高整合主板芯片組，首次把南北芯片整合為單一芯片。支持AMD和平臺(tái)。提供了完整的網(wǎng)絡(luò)功能，以及高速3D圖形加速功能和面面俱到的整全功能。2）SiS735芯片組：2000年12月發(fā)布。支持SocketA架構(gòu)的單芯片組。支持AMD公司的全系列Athlon和Duron處理器去除了內(nèi)部集成的顯卡，加入了對(duì)PC21001600規(guī)格DDRDRAM內(nèi)存的支持。兼容PC133、規(guī)格的SDRAM。具備主流芯片的一切功

8、能。3）SiS733芯片組：是SiS735的簡(jiǎn)化版本。集成了南橋、北橋芯片，AC’97聲卡和Modem控制器。支持6個(gè)USB接口6個(gè)PCI插槽。是一款面向低端用戶的產(chǎn)品。4）SiS645芯片組：是一款支持P4的產(chǎn)品，并取得了Intel的正式授權(quán)。它的南、北橋芯片是分離的。支持DDRDRAM內(nèi)存。性能超過(guò)了I850芯片組。二、VIA芯片組：1）VIAAollo133A芯片組：是VIA公司的主流芯片組。支持AGP4X、UltraDMA661

9、00技術(shù)，針對(duì)外頻133MHZ和雙CPU技術(shù)。2）VIAApollopro133T芯片組：它支持Intel公司的TualatinPIII，除南橋芯片外，其參數(shù)和性能與133A基本相同。3）VIAApollopro266和ApolloKT266芯片組：Apollopro266用于Coppermine的PIII平臺(tái)，無(wú)法支持新的PIII。KT266支持AMD的新速龍和鉆龍。它們都類(lèi)擬于I815的構(gòu)架。4）VIAPX266芯片組：支持P4，支