無機(jī)填充料對(duì)FR-4覆銅板性能影響的研究.pdf

1、本文首先介紹了FR-4覆銅板的工藝，闡述了無填充料的FR-4覆銅板存在低相比漏電起痕指數(shù)(CTI)、高熱膨脹系數(shù)(CTE)、厚度偏差大和生產(chǎn)成本高等方面的問題。FR-4覆銅板低CTI的主要原因是普通FR-4板所使用的樹脂溴含量偏高所致，可引入無機(jī)阻燃劑來減少樹脂溴含量；板材的熱膨脹系數(shù)可以通過添加熱膨脹系數(shù)相對(duì)較低的無機(jī)填充料來改善；另外，通過添加無機(jī)填充料，半固化片的樹脂流動(dòng)性也可以得到控制，從而達(dá)到改善覆銅板厚度偏差和降低成本的目的

2、。
　　 實(shí)驗(yàn)中采用了具有阻燃性的氫氧化鋁、ILM-F2，以及不具阻燃性的二氧化硅、ILM-F3四種無機(jī)填充料對(duì)覆銅板進(jìn)行改性，采用漏電起痕儀、TMA儀(熱機(jī)械分析儀)等儀器分別測(cè)試了覆銅板的相比漏電起痕指數(shù)、耐熱性、熱膨脹系數(shù)，并對(duì)改性后的覆銅板進(jìn)行了加工性能評(píng)估。試驗(yàn)研究結(jié)果表明：當(dāng)添加的阻燃劑質(zhì)量比率相同時(shí)，經(jīng)ILM-F2改性后的覆銅板CTI的提高效果優(yōu)于氫氧化鋁改性后的覆銅板；非阻燃材料ILM-F3的添加對(duì)降低覆銅板的熱