高頻覆銅板用聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備和性能.pdf

1、目前覆銅板的基體樹脂以雙酚A型環(huán)氧樹脂為主，但隨著電子產(chǎn)品的高速化、高頻化以及人們環(huán)保意識(shí)的提高，雙酚A型環(huán)氧樹脂耐熱性較差、介電常數(shù)和介電損耗較高等缺點(diǎn)，已無(wú)法滿足在高頻條件下使用的高性能覆銅板的要求。聚苯醚(PPO)具有極低的介電常數(shù)、介電損耗和吸水率、優(yōu)異的耐熱性、良好的尺寸穩(wěn)定性以及與銅箔具有優(yōu)良的粘接性能等特點(diǎn)。因此采用聚苯醚改性環(huán)氧樹脂，不但可以改善環(huán)氧樹脂的介電性能，同時(shí)也可改善聚苯醚耐有機(jī)溶劑性差等缺陷，借助兩者優(yōu)勢(shì)研發(fā)

2、和制備能用于高頻覆銅板的復(fù)合材料。
　　但PPO和環(huán)氧樹脂屬于典型的熱力學(xué)不相容體系，不僅影響覆銅坂的物理機(jī)械性能，還影響覆銅板與銅箔的粘接性。當(dāng)PPO分子量較高時(shí)，相分離現(xiàn)象更為明顯。酚醛型環(huán)氧樹脂(EPN)的主鏈主要由苯環(huán)構(gòu)成，耐熱性優(yōu)異，能克服雙酚A型環(huán)氧樹脂耐熱性差的缺陷，更適合作為高頻覆銅板的基體樹脂。因此本文選用耐熱性優(yōu)異的酚醛環(huán)氧樹脂和固化劑4，4'-二氨基苯砜(DDS)，并采用低分子量PPO對(duì)其進(jìn)行共混改性。為進(jìn)一

3、步改善體系相容性，對(duì)PPO進(jìn)行環(huán)氧化改性，得到環(huán)氧基封端的PPO，并將其與EPN進(jìn)行反應(yīng)性共混。系統(tǒng)的研究了EPN/環(huán)氧封端PPO體系的固化動(dòng)力學(xué)、相形態(tài)和性能，并與EPN/PPO體系做對(duì)比。
　　FTIR和DSC結(jié)果表明，EPN/PPO和EPN/環(huán)氧封端PPO體系的固化反應(yīng)均符合自催化機(jī)理。PPO或環(huán)氧封端PPO對(duì)EPN固化反應(yīng)有雙重作用——催化作用和擴(kuò)散阻礙作用。環(huán)氧封端PPO能參與固化反應(yīng)，有效減弱了PPO的擴(kuò)散受阻效應(yīng)，不