2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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1、鋁基板技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介PRODUCTSINTRODUCTION產(chǎn)品類型產(chǎn)品類型Class型號型號Type特性簡要描述特性簡要描述FeaturesALM01鋁基、銅箔、鋁基、銅箔、FR4玻纖布，玻纖布，Tg130170℃AluminumsubstrdtecopperfoilFR4fiberglassTg130170℃ALH02鋁基、銅箔、無玻纖鋁基、銅箔、無玻纖（Laird）熱傳導(dǎo)率熱傳導(dǎo)率3.0wn..k.。Aluminumsu

2、bstratecopperfoilnofiberglassthermalconductivity(Laird)3.0wm..kALH03鋁基、銅箔、無玻纖鋁基、銅箔、無玻纖（NRK）熱傳導(dǎo)率熱傳導(dǎo)率2.0wn..k.。Aluminumsubstratecopperfoilnofiberglassthermalconductivity(NRK)2.0wm..kALH04鋁基、銅箔、無玻纖鋁基、銅箔、無玻纖耐熱耐熱350℃10min、介紹常

3、數(shù)介紹常數(shù)4.2Aluminumsubstratecopperfoilnofiberglassenduring10minat350℃dielectricconstant4.2鋁基覆銅板鋁基覆銅板GMAL系列系列AluminumSubstrateCopperCladLaminateGMALSeriiesALH05鋁基、銅箔、無玻纖鋁基、銅箔、無玻纖(Bergquist)熱傳導(dǎo)率熱傳導(dǎo)率2.0wn..k.。Aluminumcoperfoil

4、nofiberglass(Bergquist)thermalconductivity2.0wm..k特種覆銅版特種覆銅版GMCU系列系列SpecialSeriesCopperCladLaminateGMCUCUM01覆厚銅箔覆厚銅箔（4oz～10oz）板，板，大電流。大電流。大功率電路。大功率電路。Thickcoppercladlaminate(40z～100z)supercurrentSuperpowercircuit.特點：特點：用

5、途用途:●良好得散熱性●LED照明電路●優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性●厚膜混合集成電路1層數(shù)112層2最大加工面積449599mm18“24“4層0.40mm16mil6層1.00mm40mil8層1.20mm48mil3最小板厚10層1.60mm60mil4最小板厚0.10mm4mil5最小間距0.10mm4mil6最小孔徑0.30mm12mil7孔壁銅厚0.025mm1mil8金屬化孔徑公差0.10mm4mil9非金屬化也徑公差0.05mm2m

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