pcb電路板板材的分類與參數(shù)詳解

1、PCBPCB電路板板材的分類與參數(shù)詳解電路板板材的分類與參數(shù)詳解PCBPCB電路板電路板板材介紹：板材介紹：按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM1－CEM3－FR4詳細參數(shù)及用途如下：詳細參數(shù)及用途如下：94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：單面半玻纖板（模沖孔）CEM1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外

2、屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR4會便宜5~10元平米）FR4:雙面玻纖板1.阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V1－V2－94HB四種2.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm3.FR4CEM3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板4.無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。5.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化

3、溫度，即熔點。6.電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。什么是高什么是高TgTgPCBPCB線路板線路板及使用高及使用高TgTgPCBPCB的優(yōu)點的優(yōu)點高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不

4、斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計

5、算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以●加工板厚度：0.4mm4.0mm(15.75mil157.5mil)●最高加工層數(shù)：16Layers●銅箔層厚度：0.54.0(oz)●成品板厚公差：0.1mm(4mil)●成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)●最小線寬間距：0.1mm(4mil)線寬控制能力：＜20％●成品最小鉆孔孔徑：0.25m

6、m(10mil)●成品最小沖孔孔徑：0.9mm(35mil)●成品孔徑公差：PTH：0.075mm(3mil)●NPTH：0.05mm(2mil)●成品孔壁銅厚：1825um（0.710.99mil）●最小SMT貼片間距：0.15mm(6mil)●表面涂覆：化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水軟金）、絲印蘭膠等●板上阻焊膜厚度：1030μm(0.41.2mil)●抗剝強度：1.5Nmm（59Nmil）●阻焊膜硬度：＞5H●阻焊塞孔能力：0.3