高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐老化性能研究.pdf

1、碩士專業(yè)學位論文論文題目高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐老化性能研究研究生姓名王雋指導教師姓名顧嬡娟教授專業(yè)名稱材料工程研究方向先進樹脂基復合材料論文提交日期2012年11月高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐老化性能研究中文摘要I高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐老化性能研究中文摘要覆銅箔層壓板（CopperCladLaminate，簡稱覆銅板）是將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。隨著電子和電氣設備向輕薄短小

2、、多功能化和智能化方向發(fā)展以及電子封裝技術(shù)的不斷進步，高密度互連印制線路板（HDI）成為新一代印制線路板的主流。由于現(xiàn)代科學技術(shù)的發(fā)展需要更多的覆銅板在嚴酷的濕熱環(huán)境中保持較好的性能，因此覆銅板的耐老化性能研究顯得非常重要。但是，鑒于覆銅板的復雜組成，這方面的研究結(jié)果未見報道。針對這樣的研究現(xiàn)狀，本文采用了熱氧老化、高壓蒸煮老化及濕熱老化三種人工老化方式對具有典型代表的傳統(tǒng)型雙氰胺（Dicy）固化溴阻燃、酚醛樹脂（PN）固化溴阻燃、酚醛

3、樹脂（PN）固化磷阻燃三種樹脂體系進行了老化處理。采用動態(tài)熱機械分析、熱失重分析、顯微紅外、介電譜儀、靜態(tài)力學測試、掃描電子顯微鏡等多種分析手段系統(tǒng)探討了不同老化方式下的材料結(jié)構(gòu)與性能的變化。研究表明，樹脂基體、樹脂與填料及其覆銅板具有不同的耐老化性能。Dicy固化溴阻燃的樹脂體系經(jīng)耐熱、耐濕、耐高壓老化實驗后，其物理、化學、電學等綜合性能的衰減大于PN固化的樹脂體系。而PN固化溴阻燃的樹脂體系與磷阻燃的樹脂體系在三種耐老化實驗中的性能