高密度互連板電磁兼容設計.pdf

1、近年來，隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板行業(yè)也迅速發(fā)展，其應用要求也是越來越高。傳統(tǒng)的單面板、雙面板已經(jīng)遠遠不能滿足需求，多層板、高密度互連板已經(jīng)廣泛的應用于中高端的電子產(chǎn)品中。同時，由于電子設備工作的電磁環(huán)境日趨復雜，對電子產(chǎn)品的電磁兼容性設計也提出了更高的要求。印制電路板做為電子產(chǎn)品中幾乎所有電子元器件的載體，它本身的電磁兼容性直接影響到電子產(chǎn)品的性能，從而，印制板本身的電磁兼容設計將對整機的電磁兼容性起到十分關鍵的作用。而高密度

2、互連板則集中體現(xiàn)了當代印制板設計的最先進水平，它帶來了器件密集化、導線精細化、孔徑微小化，其自身的電磁兼容設計已經(jīng)逐漸成為了眾多設計開發(fā)者的研究熱點。
　　 以手機等小型化、復雜化的電子設備為代表的相關產(chǎn)品，已經(jīng)對其自身的印制電路板的電磁兼容性提出了迫切的需求。研究和設計性能優(yōu)良、滿足電磁兼容性的高密度互連手機主板是本論文的主要工作。
　　 本文從印制電路板的發(fā)展和現(xiàn)狀開始，以典型的傳輸線理論模型、寄生電容模型、電感耦合

3、效應及電磁兼容的相關理論為基礎，從疊層結構設計、信號完整性設計、電源完整性設計、接地設計等幾個重要方面著手，以滿足印制板自身的電磁兼容性為目的，來研究和設計一款智能型手機的高密度互連主印制板。論文首先簡述了印制電路板從簡單的單面板、雙面板到高密度互連板的發(fā)展過程，高密度互連板的設計研究現(xiàn)狀及本論文需要完成的主要工作。接著，從幾種典型的傳輸線模型著手，對高密度互連板的設計結構及電磁兼容相關的理論做了相對具體的介紹。論文主體部分從疊層設計，

4、阻抗線設計，信號反射，信號串擾等重點問題進行分析和解決，同時分析電源完整性設計，包括電源面、電源線和接地設計等，并針對分析的相關理論和實際應用，利用CR5000等計算機輔助設計軟件和仿真軟件，設計了一款智能型手機高密度互連主板。最后進行了論文的總結。
　　 在項目具體的設計研究過程中，采用了多種不同結構的主板設計，并優(yōu)化出了最佳的設計調(diào)試流程，解決了主印制板開發(fā)過程中必需的關鍵技術，其中包括1）信號完整性設計，射頻線、時鐘線、數(shù)

5、據(jù)線、音頻線、差分線等關鍵部分的布局和布線：2)電源完整性設計，電源面和電源線的設計，電源面的合理分割；3）接地設計，單點接地和多點接地，接地平面處理等；4）為了能快速廣泛的推廣應用，本文創(chuàng)新性的設計了一款二階的高密度互連板結構，在保證各項指標的前提下能更快的完成主板設計工作，并達到更佳的電磁兼容性能。
　　 通過智能型雙模雙待手機主板的設計開發(fā)，并經(jīng)過反復的測試驗證，創(chuàng)新性的設計出了一種性能優(yōu)良，方便快捷的高密度互連板的設計結

6、構，為其它類似產(chǎn)品硬件開發(fā)奠定了基礎。采用該款主板的設計結構和布局布線模式，可以最大限度的減少設計開發(fā)的周期和成本，企業(yè)因此能根據(jù)市場的需求，在比較短的周期內(nèi)，用比較少的人力開發(fā)出滿足性能指標要求的穩(wěn)定的移動終端產(chǎn)品，來占領手機產(chǎn)品市場。
　　 智能型雙模雙待手機產(chǎn)品已經(jīng)基本設計開發(fā)完成，并在實際網(wǎng)絡上進行了調(diào)試和應用，各項性能指標穩(wěn)定。該項目的設計成功，為眾多的板型結構提供了可以參考和借鑒的模板，勢必促進和推動印制電路板行業(yè)甚