2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL,簡稱覆銅板)最主要的用途是制造印制電路板(Printed Circuits Board,PCB),其廣泛用于電子通訊和儀器儀表,是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料。隨著電子安裝“無鉛化”制程的應(yīng)用和PCB高密度互連(High DensityInterconnection,HDI)技術(shù)的發(fā)展,CCL基板的耐熱性和可靠性均面臨新的挑戰(zhàn)。
  本文研究了線型酚醛樹脂(PN)在環(huán)氧樹脂(E

2、poxy Resin,EP)基覆銅板中的應(yīng)用,考察了EP/PN固化體系中促進(jìn)劑種類、PN用量、PN軟化點(diǎn)等對(duì)覆銅板工藝性和產(chǎn)品性能的影響。研究表明,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和三苯基膦(TPP)可用作EP/PN體系的促進(jìn)劑,且前者具有更優(yōu)異的層壓加工窗口、更高的剝離強(qiáng)度和更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在EP/PN體系中,不同的羥基/環(huán)氧基當(dāng)量比影響著體系的流變特性、固化溫度、Tg和Td。固化環(huán)氧樹脂時(shí),PN軟化點(diǎn)越低,其膠液黏度越小、

3、凝膠化時(shí)間越長,且半固化片最低熔融點(diǎn)越高而固化溫度越低,同時(shí)制成板材的剝離強(qiáng)度越高,Tg越低。
  同時(shí)本文研究了二氨基二苯砜(Diamino Diphenyl Sulfone,DDS)在環(huán)氧樹脂基覆銅板中的應(yīng)用,比較DDS與其他芳香胺類固化劑、雙氰胺(DICY)和PN的性能差異,考察EP/DDS體系中溶劑和促進(jìn)劑種類對(duì)覆銅板工藝性和產(chǎn)品性能的影響。研究表明,DDS固化環(huán)氧樹脂表現(xiàn)出接近于PN固化劑的耐熱性(包含耐熱極限、Td、熱

4、分層時(shí)間)和接近于DICY固化劑的粘結(jié)性能(剝離強(qiáng)度),且Tg明顯更高。而不同種類溶劑對(duì)EP/DDS的反應(yīng)活性和板材性能有一定的影響。同時(shí)發(fā)現(xiàn)EP/DDS最有效的促進(jìn)劑是三氟化硼單乙胺絡(luò)合物(BF3·MEA),且需要合適的促進(jìn)劑用量才可以達(dá)到降低固化反應(yīng)溫度的同時(shí)而不影響固化產(chǎn)物Tg。使用合適比例的BF3·MEA/2E4MZ復(fù)合促進(jìn)劑,可以達(dá)到固化效率和產(chǎn)物Tg兩者的平衡。
  綜合前期實(shí)驗(yàn)結(jié)論,通過應(yīng)用并用固化劑技術(shù),輔以復(fù)合促

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