含硅蒙乃爾合金的制備及組織的研究.pdf

1、本文采用真空熔煉,制備了不同熔煉工藝和不同硅含量下的含硅蒙乃爾合金,并研究了該合金的顯微組織特征和工藝參數(shù)及硅的不同添加量對含硅蒙乃爾合金組織與硬度的影響。研究得出以下結論： 1. 所研究的含硅蒙乃爾合金的鑄態(tài)顯微組織由樹枝狀α固溶體基體、枝晶間呈網(wǎng)狀分布的α+β共晶體以及由枝晶內(nèi)析出的次生β相組成。 2.以50℃為間隔,在1350℃～1450℃的溫度范圍內(nèi)升高熔體溫度時,含硅蒙乃爾合金組織中枝晶細化,枝晶間呈網(wǎng)狀分布的

2、共晶β相含量減少,而由枝晶內(nèi)析出的次生β相含量增多；熔體溫度為1450℃時,枝晶最為細小,共晶β相含量最少,次生β相最多；繼續(xù)升高溫度到1500℃,合金組織較1450℃時沒有明顯變化。隨熔體溫度的升高,含硅蒙乃爾合金的硬度升高；且所測硬度值分布越來越集中,宏觀偏析程度減小；1450℃時,合金硬度達最大值HB372,硬度值分布最為集中,宏觀偏析程度最小；繼續(xù)升高溫度到1500℃,合金硬度值沒有進一步提高。 3.在1450℃分別保溫

3、30min、60min、90min和120min,隨保溫時間的延長,含硅蒙乃爾合金組織中枝晶尺寸先減小后增大,共晶β相含量先減少后增多,次生β相先增多后減少；保溫60min時,合金組織中枝晶尺寸最為細小,α+β共晶相含量最少,次生β相含量最多。隨保溫時間的延長,含硅蒙乃爾合金的硬度先升高后降低,宏觀偏析程度先減小后增大；保溫60min時,合金硬度達最大值HB372,且硬度測試值分布最集中,宏觀偏析程度最小。 4.當硅的添加量分別