高硅鋁合金輕質電子封裝材料的制備工藝及組織與性能研究.pdf

1、對于航空航天飛行器領域使用的電子封裝材料，在滿足低膨脹、高導熱等基本要求的同時，還要滿足材料氣密性與強度的要求，而且輕質是其首要問題。高硅鋁合金作為輕質電子封裝材料，不但可以通過改變合金成分實現(xiàn)材料物理性能設計，而且兼有優(yōu)異的綜合性能。但目前在我國同等硅含量的Al-Si電子封裝材料還存在不能同時獲得低膨脹系數(shù)、高熱導率的不足，現(xiàn)有的成形方法還均處于實驗室研制階段，需要深入解決的問題仍然很多。本課題的最終研究目標是:開發(fā)制備出可在航空航天

2、電子器件封裝中應用的高硅鋁合金輕質電子封裝材料。
　　本論文分析探討了熔煉鑄造、粉末冶金及噴射成形等多種制備工藝的工藝特點，以及工藝參數(shù)對材料組織形貌和性能的影響。根據(jù)文獻及實驗結果進行綜合分析，提出了后續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)該合金的合理制備工藝建議。認為對于制備硅含量高的Al-Si合金，噴射沉積與熱壓后續(xù)致密化的制備加工方法是非常有發(fā)展前景的工藝方法，值得進一步深入研究。
　　本論文還分析了國外公司用噴射沉積與熱壓相結合方法生產(chǎn)的高