集成電路微控制器的掃描測試以及內(nèi)建自測試的研究.pdf

1、集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，使測試成為IC整個設(shè)計生命周期中最為耗費人力、時間及財力的環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的測試技術(shù)基于模塊化的設(shè)計理念，對于集成電路芯片進行針對功能的測試，在芯片設(shè)計之初沒有過多考慮測試方面的問題。 隨著電路復(fù)雜程度的提高和設(shè)計技術(shù)不斷前進，工藝尺寸的日益縮小，測試技術(shù)受到越來越多的挑戰(zhàn)。特別是進入超高集成度以及深亞微米的發(fā)展階段以來，廠商通過集成各種IP核使得系統(tǒng)級的集成電路功能越來越強大，產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷增大、產(chǎn)品生命周期

2、的日漸縮短，各大廠商競爭加劇及市場價格需求等等方面的需求都給測試和設(shè)計帶來新的挑戰(zhàn)和問題，為測試增加了難度。 于是業(yè)界開始探討方便于測試的設(shè)計方法。于是乎DesignforTest和DesignforFA也就應(yīng)運而生了。本論文將著眼于DesignforTest，并對于業(yè)界目前比較流行的DesignforTest測試方法進行深入研究。 同時，芯片生產(chǎn)的不同階段包括：芯片的制造，芯片級測試，切片封裝，老化及最終測試，直到最終

3、客戶。其中的芯片級測試和最終測試是本課題關(guān)于測試方法討論的重點。 本文基于飛思卡爾公司的集成電路產(chǎn)品，對于基于飛思卡爾S08R系列單片機以及在實際生產(chǎn)中應(yīng)用的掃描測試和內(nèi)建自測試技術(shù)進行全面系統(tǒng)地闡釋。由于公司軟件的保密性要求，本文借助框圖結(jié)構(gòu)將測試軟件的構(gòu)成和結(jié)構(gòu)作以介紹。該軟件以泰瑞達公司的J750測試系統(tǒng)為平臺。經(jīng)過了嚴(yán)格的軟件規(guī)范檢測和嚴(yán)密的調(diào)試及試運行過程，最終在正常生產(chǎn)中得以應(yīng)用。該研究使得飛思卡爾STAR08R系列