RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備的桁架高速高精運(yùn)動控制研究.pdf

1、RFID（射頻識別）作為物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)，被認(rèn)為是21世紀(jì)最有發(fā)展前途的信息技術(shù)，存在著廣闊的市場前景和應(yīng)用空間。RFID標(biāo)簽低成本的需求，推動RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備向著更高封裝效率、更高可靠性的方向發(fā)展。鑒于桁架XY平臺在RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備中的重要地位，本文圍繞著其高速高精運(yùn)動控制進(jìn)行了初步研究。
　　 本文首先從封裝設(shè)備的核心單元----貼裝模塊入手，對其工藝流程做了簡單介紹。針對高速、高精度的控制要求，在詳細(xì)分析該模塊運(yùn)動

2、控制系統(tǒng)需求的基礎(chǔ)上，提出了一種基于Parker ACR9000（獨(dú)立式多軸運(yùn)動控制器）的運(yùn)動控制系統(tǒng)，較好滿足了系統(tǒng)的控制要求。同時(shí)對貼裝模塊的重要部件----桁架XY平臺的伺服控制方式進(jìn)行了分析設(shè)計(jì)，采用通過光柵尺反饋實(shí)現(xiàn)的全閉環(huán)位置控制系統(tǒng)，從而保證了其定位精度。點(diǎn)位控制是運(yùn)動控制系統(tǒng)的主要功能。桁架XY平臺運(yùn)動的定位時(shí)間是貼裝模塊乃至整個(gè)封裝設(shè)備效率的關(guān)鍵所在，這就對桁架的軌跡規(guī)劃提出了嚴(yán)格的要求。根據(jù)運(yùn)動行程的不同，本文提出了