RFID標簽封裝設(shè)備點膠系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計與實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、射頻識別(Radio Frequnency Identification，RFID)技術(shù)是21世紀最有發(fā)展前途的信息技術(shù)之一，因而對RFID標簽封裝設(shè)備的研制有著極其重大的意義。其中RFID標簽封裝設(shè)備包括基板輸送、檢測、點膠、貼裝和熱壓五個模塊，點膠模塊的功能是為芯片與天線的互連提供導(dǎo)電和支撐材料，是設(shè)備中必不可少的重要組成部分。本文主要對點膠模塊進行結(jié)構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化。 首先根據(jù)整臺封裝設(shè)備的設(shè)計指標，提出了點膠模塊的設(shè)計要求，

2、并根據(jù)天線在基板上的排布方式，對點膠過程作了時間和路徑的規(guī)劃。通過對具體的結(jié)構(gòu)進行分析，設(shè)計出了適合于本封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)形式。 其次對支撐件進行了靜力學結(jié)構(gòu)優(yōu)化。從對支撐件的CAD模型進行必要的簡化入手，建立了支撐件的有限元模型和結(jié)構(gòu)優(yōu)化模型，并利用ANSYS軟件的DesignXplorer模塊對結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化，得到了一種相對最優(yōu)的方案。 然后對支撐件進行了動力學分析。針對點膠系統(tǒng)受到較大動力載荷的情況，對支撐件分別進行了

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