硅微通道板結(jié)構(gòu)的熱電特性研究.pdf

1、隨著全球環(huán)境污染和能源危機(jī)日益加劇，開發(fā)新型的環(huán)保能源越來越受到重視，新型熱電材料因此引起了研究者們的興趣。熱電材料作為一種綠色能源，能有效的改善常規(guī)能源短缺以及由化石燃料引起的環(huán)境污染、溫室效應(yīng)等問題。
　　 本文研究了硅微通道板結(jié)構(gòu)的熱電特性，經(jīng)過電鍍鐵和退火工藝得到B-FeSi2微通道結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)微通道結(jié)構(gòu)的熱電特性有顯著提高。實(shí)驗(yàn)中的硅微通道板結(jié)構(gòu)由光輔助電化學(xué)刻蝕工藝制得，微通道表面結(jié)構(gòu)為正方形格子排列。文中對(duì)微通道結(jié)構(gòu)

2、的熱電特性進(jìn)行分析對(duì)比，發(fā)現(xiàn)其熱電性能與晶格方向有關(guān)，當(dāng)測(cè)試電極與晶格成角度0=45°時(shí)，其塞貝克系數(shù)為最大，并且在0為O°到90°之間，塞貝克系數(shù)關(guān)于45°表現(xiàn)出良好的對(duì)稱性。文章從熱電效應(yīng)的原理出發(fā)，主要對(duì)硅基微通道的塞貝克效應(yīng)進(jìn)行研究，此外還試探性地研究了硅基微通道的珀?duì)栙N效應(yīng)，并對(duì)其熱電效應(yīng)的產(chǎn)生機(jī)制進(jìn)行了初步分析。論文包括以下幾個(gè)方面：
　　 第一章首先介紹了硅微通道板結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，介紹了硅微通道板的制作工藝流程，并介紹

3、了熱電材料的研究現(xiàn)狀以及本文所開展的工作。
　　 第二章從多孔硅的形成原理出發(fā)，介紹了硅微通道板的制造原理及其工藝過程，并討論了影響硅微通道板結(jié)構(gòu)的幾個(gè)主要因素，包括電流密度、溫度、偏置電壓、刻蝕液配比等。
　　 第三章介紹了鍍鐵工藝，簡(jiǎn)述B-FeSi2微通道結(jié)構(gòu)制作過程。
　　 第四章對(duì)硅微通道板結(jié)構(gòu)的熱電特性，主要是塞貝克效應(yīng)和珀?duì)柼?yīng)進(jìn)行測(cè)試，并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析討論。
　　 第五章對(duì)全文工作進(jìn)行