基于硅的濕法腐蝕特性仿真與制作微折射結(jié)構(gòu).pdf

1、硅在氫氧化鉀溶液中呈各向異性腐蝕特性，利用此特性可以制作多種非球面、非對稱的微光學(xué)折射結(jié)構(gòu)。通過計算機(jī)對此特性進(jìn)行模擬與仿真，可以便捷高效地輸出各工藝階段所需的參數(shù)與數(shù)據(jù)，并可以仿真出最終的結(jié)構(gòu)形貌。
　　 本文基于上述特性，在VC6.0環(huán)境下，建立了硅各向異性腐蝕的數(shù)學(xué)模型并加以實現(xiàn)。通過此模型，可以對多種球面、非球面連續(xù)輪廓（折射結(jié)構(gòu)）進(jìn)行仿真并輸出數(shù)據(jù)和參數(shù)。結(jié)合OpenGL技術(shù)，實現(xiàn)了三維輪廓的動態(tài)仿真。工藝實驗表明利用

2、此模型輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行器件制作，其實際結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致，器件的表面粗糙度可以達(dá)到光學(xué)鏡面要求并具有良好的光學(xué)性能。
　　 利用此方法制作微結(jié)構(gòu)，無論是在計算機(jī)仿真階段還是工藝階段，最重要的都是版圖數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)是影響最終腐蝕出的器件輪廓的決定性因素。在計算機(jī)仿真中，利用貪心算法的思想設(shè)計了一套結(jié)構(gòu)生成算法用以計算和生成版圖。此方法較傳統(tǒng)方法而言，可以有效減小誤差。器件的設(shè)計流程是：（一）輸入期望的輪廓，設(shè)定一系列參數(shù)，通過程