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文檔簡介
1、硅微通道板屬于第三代微光像增強(qiáng)器，它在多個(gè)研究領(lǐng)域均有著重要的應(yīng)用價(jià)值，已經(jīng)成為各國學(xué)者研究的焦點(diǎn)。本文圍繞高性能硅微通道陣列的制備工藝和各向異性腐蝕對孔道形貌的影響。
(1)開發(fā)出了新的實(shí)現(xiàn)硅微通道結(jié)構(gòu)釋放的工藝，新工藝通過使用真空填蠟的方法，成功用化學(xué)機(jī)械拋光代替濕法背部減薄來實(shí)現(xiàn)硅微通道的結(jié)構(gòu)釋放，不僅降低了工藝步驟，而且大幅提高了成品率，使結(jié)構(gòu)釋放后的硅片盲孔率只有3.82×10-4％。
(2)研究了不同腐蝕
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