版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、微通道板是像增強(qiáng)器的核心器件。近幾年來,隨著微光夜視技術(shù)和光電子成像器件的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的利用還原鉛硅酸鹽玻璃制成的微通道板,由于其增益不均勻、較低的幾何保真度和空間分辨率、對材料和工藝有嚴(yán)格要求等缺陷,已經(jīng)不能滿足微通道板性能的要求。因此新型微通道板的制備技術(shù)成為國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。利用MEMS加工工藝制成的硅微通道板相對于傳統(tǒng)的微通道板,不僅克服了其在加工方面的缺點(diǎn),而且在性能方面也有了很大的提高。
本文對孔徑10μm,孔間
2、距5μm,長徑比20∶1硅微通道板的制備技術(shù)進(jìn)行了研究。采用光刻工藝,掩蔽層圖形化工藝,反應(yīng)離子刻蝕的方法來進(jìn)行制備,該方法與電化學(xué)刻蝕的方法相比,不僅工藝簡單,不需要形成腐蝕誘導(dǎo)坑,也不需要形成歐姆接觸,而且刻蝕過程易于控制。在制備過程中,各工藝的加工方法或參數(shù)都會對最終結(jié)果產(chǎn)生影響,因此需要對各個工藝進(jìn)行研究,主要的研究內(nèi)容如下:
1)曝光時間、反轉(zhuǎn)烘溫度、顯影時間對光刻工藝結(jié)果有著重要的影響,因此本文首先對其進(jìn)行了研究。
3、通過逐一控制變量,結(jié)果發(fā)現(xiàn)曝光時間越長,光刻圖形尺寸就相對越大;反轉(zhuǎn)烘溫度越高,圖形反轉(zhuǎn)效果越好;顯影時間越大,圖案線條越清晰,但過長的顯影時間會造成光刻圖形尺寸變小。通過參數(shù)優(yōu)化,得到微孔尺寸與掩模版圖形尺寸一致的光刻膠圖案,此時光刻參數(shù)為曝光10s,反轉(zhuǎn)烘115℃,顯影55s。
2)掩蔽層作為抗刻蝕掩模,其圖形尺寸影響著刻蝕結(jié)果,因此需要對掩蔽層圖形化工藝進(jìn)行研究。首先采用濕法腐蝕對掩蔽層圖形化時,由于掩蔽圖形為孔徑10μ
4、m,孔間距5μm的陣列微孔,孔徑較小導(dǎo)致溶液對流困難且反應(yīng)生成物H2極易吸附在反應(yīng)界面上,進(jìn)行影響反應(yīng)物質(zhì)的輸送和化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行。同時由于腐蝕參數(shù)不合適,陣列式微孔圖形會出現(xiàn)隨機(jī)腐蝕、不完全腐蝕、過腐蝕等現(xiàn)象。通過加入表面活性劑,減小溶液中表面應(yīng)力,可以促使反應(yīng)物H2排出。通過研究腐蝕液濃度、腐蝕液溫度和腐蝕時間對腐蝕結(jié)果的影響,最后得到了孔徑尺寸滿足要求的掩蔽層。但由于掩蔽層圖形是大面陣陣列微孔,微孔數(shù)目在幾百萬以上,在濕法腐蝕時,腐
5、蝕的隨機(jī)性不可避免,同時腐蝕過程不易控制。相對于濕法腐蝕,剝離工藝能夠很簡便的獲得圖形和尺寸都很好的掩蔽層。但剝離工藝對掩蔽層和光刻膠的厚度有著嚴(yán)格的要求。通過控制兩者的厚度,利用剝離,最終得到了圖形陣列整齊完整、微孔尺寸準(zhǔn)確的掩蔽層。
3)對硅基微孔陣列刻蝕進(jìn)行了研究。由于刻蝕的通道直徑只有10μm,研究刻蝕速率時,樣品的斷面很難沿著同一條通道中心剖開,因此為了便于測量,首先對相同尺度的槽陣列結(jié)構(gòu)進(jìn)行了刻蝕研究,主要研究了氧
6、氣流速、反應(yīng)室壓強(qiáng)、ICP功率對刻蝕速率和刻蝕側(cè)壁垂直度的影響。結(jié)果表明,隨著反應(yīng)室壓強(qiáng)和ICP功率的增大,刻蝕速率也不斷變大。同時氧氣能夠促進(jìn)刻蝕,但增大氧氣流速,側(cè)壁的垂直度就越差。通過參數(shù)優(yōu)化,得到最佳的刻蝕參數(shù)為反應(yīng)室壓強(qiáng)12mTorr, ICP功率500W,氧氣流速5sccm。此時刻蝕速率較快,刻蝕垂直度滿足90°±0.5°的要求。
然后以該參數(shù)進(jìn)行硅基微通道陣列的刻蝕,最后成功的在一英寸的硅片上,制備出了174萬個
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 硅微通道陣列高溫氧化及整形技術(shù)研究.pdf
- 微通道板噪聲因子測試技術(shù)研究.pdf
- 硅微通道陣列紅細(xì)胞變形性檢測技術(shù)研究.pdf
- 硅微通道板打拿極技術(shù)研究.pdf
- 硅微通道陣列通透結(jié)構(gòu)釋放與整形技術(shù)研究.pdf
- 基于微透鏡陣列器件的成像技術(shù)研究.pdf
- 硅微通道板化學(xué)機(jī)械拋光及微通道整形技術(shù)研究.pdf
- 基于微納米陣列材料的低溫互連技術(shù)研究.pdf
- 基于微透鏡陣列的全景圖像技術(shù)研究.pdf
- 硅微通道板電化學(xué)微加工等徑控制技術(shù)研究.pdf
- 基于微透鏡陣列的快照式成像光譜技術(shù)研究.pdf
- 微通道板擴(kuò)口工藝及圖像檢測技術(shù)研究.pdf
- 基于微流體脈沖噴射的微透鏡陣列制備技術(shù)及實(shí)驗(yàn)研究.pdf
- 基于微通道結(jié)構(gòu)的間接液冷散熱技術(shù)研究.pdf
- 微通道板信噪比檢測中微弱電流檢測技術(shù)研究.pdf
- 硅微通道陣列結(jié)構(gòu)的化學(xué)機(jī)械拋光及清洗技術(shù)研究.pdf
- 基于適配體的微梁陣列生化傳感技術(shù)研究.pdf
- 微透鏡陣列的約束電化學(xué)刻蝕加工技術(shù)與系統(tǒng).pdf
- 微流通道熒光檢測技術(shù)研究.pdf
- 基于ALD技術(shù)的微通道板薄膜打拿極特性研究.pdf
評論
0/150
提交評論