2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、External Memory Interface(EMIF),即外部存儲(chǔ)器借口,它是TI公司開發(fā)的TMS系列DSP器件的接口之一。EMIF通常可以實(shí)現(xiàn)不同類型存儲(chǔ)器如DDR-RAM、Flash RAM、SRAM和數(shù)字信號(hào)處理器間的連接。FPGA和EMIF連接,可以使前者等同于高速數(shù)據(jù)傳輸、處理或協(xié)同處理接口。
  隨著高速時(shí)代的到來,信號(hào)完整性問題困擾著每位工程師。雖然EMIF接口的信號(hào)完整性實(shí)現(xiàn)難度不像傳統(tǒng)的高速信號(hào),諸如:D

2、DR2、DDR3、QPI、PCIE、USB2.0、USB3.0等那樣復(fù)雜。但是,在通信板卡中,隨著EMIF接口上串聯(lián)的DSP數(shù)量的增多,加上PCB的走線長度越來越長(板子尺寸越來越大),整個(gè)板子中電磁環(huán)境的惡化,對(duì)其信號(hào)完整性的研究,變得非常必要而緊迫,這也是本文研究的意義所在。
  本文概要地介紹了EMIF接口的基本概念和屬性、信號(hào)完整性(SI)的相關(guān)概念、傳輸線基本理論。詳盡的闡述了如何使用Hyperlynx軟件和IBIS模型

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