2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè),還剩69頁(yè)未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、MEMS加速度計(jì)具有體積小、重量輕、功耗小、成本低和過(guò)載能力強(qiáng)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于航空航天、導(dǎo)彈制導(dǎo)、通用航空、車輛控制、工業(yè)自動(dòng)化、探礦、醫(yī)療衛(wèi)生、玩具、智能手機(jī)、平板電腦、地震監(jiān)測(cè)、網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
  本文提出一種基于多晶硅電阻電熱激勵(lì)、壓阻檢測(cè)微諧振梁的諧振式加速度計(jì)。在二氧化硅和氮化硅薄膜之上制作的多晶硅激勵(lì)和檢測(cè)電阻避免了單晶硅電阻存在的 PN結(jié)漏電問(wèn)題;減小了激勵(lì)信號(hào)和拾振信號(hào)之間的耦合干擾,從而降低測(cè)試電路濾波的難度。

2、
  論文采用理論計(jì)算和有限元分析軟件對(duì)器件進(jìn)行了熱力學(xué)分析、靜力學(xué)分析和動(dòng)力學(xué)分析,獲得了諧振梁的諧振頻率與結(jié)構(gòu)尺寸、材料特性、靜態(tài)熱功率、惠斯通檢測(cè)電橋焦耳熱及加速度之間的解析表達(dá)式,據(jù)此對(duì)微諧振式加速度計(jì)的結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
  器件的諧振單元采用由熱氧化法生長(zhǎng)的 SiO2薄膜、LPCVD淀積的氮化硅薄膜和 PECVD法淀積的氮化硅薄膜組成的微諧振梁結(jié)構(gòu)。合理設(shè)計(jì)三者的厚度使得諧振梁的初始應(yīng)力狀態(tài)為張應(yīng)力,補(bǔ)償工

3、作時(shí)靜態(tài)激勵(lì)功率和檢測(cè)電橋焦耳熱引起的熱應(yīng)力,避免諧振梁產(chǎn)生壓屈形變。
  采用KOH溶液濕法腐蝕和ICP干法刻蝕相結(jié)合的工藝制作器件結(jié)構(gòu)節(jié)約成本。選取兩個(gè)分支長(zhǎng)度不等的<110>補(bǔ)償條作為質(zhì)量塊凸角的補(bǔ)償圖形,減小了凸角的削角比,并且占用較小的芯片面積;設(shè)計(jì)夾具和 AR-PC504耐腐蝕膠相結(jié)合的措施對(duì)Al線保護(hù),減少了工序的重復(fù)。通過(guò)優(yōu)化刻蝕氣體及流量參數(shù)獲得不同材料的最優(yōu)ICP刻蝕工藝參數(shù)。最后,論文研究了微梁釋放斷裂的原因

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論