扭擺式硅微加速度計(jì)性能補(bǔ)償方法研究.pdf

1、硅微機(jī)械加速度計(jì)是慣性測(cè)量和導(dǎo)航系統(tǒng)的關(guān)鍵元件之一，在航空航天、高鐵機(jī)車、消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。然而，加速度計(jì)性能受制造工藝、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、外部環(huán)境等因素影響，其中受環(huán)境溫度的影響尤為突出，因此研究如何提高加速度計(jì)輸出精度及穩(wěn)定性能具有重要的實(shí)用價(jià)值和工程意義。
　　本研究主要內(nèi)容包括：⑴根據(jù)扭擺式硅微加速度計(jì)的結(jié)構(gòu)和工作原理，從理論上分析了扭擺式硅微加速度計(jì)的溫度特性，并介紹了硅微加速度計(jì)的性能參數(shù)及測(cè)試方法。

2、⑵采用多項(xiàng)式擬合、BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)擬合和小波神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)擬合建立扭擺式硅微加速度計(jì)的溫度補(bǔ)償模型和非線性補(bǔ)償模型，總結(jié)了三種方法對(duì)加速度計(jì)補(bǔ)償?shù)膬?yōu)缺點(diǎn)，為器件應(yīng)用選擇補(bǔ)償方法提供指導(dǎo)。⑶設(shè)計(jì)了基于STM32的扭擺式硅微加速度計(jì)補(bǔ)償電路系統(tǒng)，包括硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。⑷設(shè)計(jì)了基于LABVIEW的SD6068加速度計(jì)自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。⑸在參考相關(guān)慣性器件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，對(duì)扭擺式硅微加速度計(jì)進(jìn)行了實(shí)時(shí)性能補(bǔ)償測(cè)試。經(jīng)過(guò)多項(xiàng)式擬合補(bǔ)償之后，加