電子元器件行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化系列跟蹤中微半導(dǎo)體，刻蝕、mocvd全球龍頭，深度受益大陸產(chǎn)業(yè)發(fā)展

1、目錄1.中微半導(dǎo)體是領(lǐng)先的高端芯片裝備企業(yè)，已輔導(dǎo)備案...........31.1.2004年成立于上海張江，分公司已遍布全球31.2.快速成長(zhǎng)，三大產(chǎn)品領(lǐng)域排名世界前三41.3.中微半導(dǎo)體已接受多輪融資51.4.已接受上市輔導(dǎo)，為登陸資本市場(chǎng)做準(zhǔn)備62.刻蝕設(shè)備與MOCVD設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)設(shè)備逐步崛起..............72.1.刻蝕設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備逐步崛起72.2.MOCVD：專利技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是生產(chǎn)LED外延芯片

2、的關(guān)鍵設(shè)備93.刻蝕設(shè)備與MOCVD設(shè)備均為世界前三，硅刻蝕設(shè)備（CCP）等設(shè)備不斷突破.................................................114.對(duì)標(biāo)AMAT，邁向自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)平臺(tái)型設(shè)備龍頭公司..........164.1.對(duì)標(biāo)AMAT，公司未來將克服挑戰(zhàn)成為平臺(tái)型公司........164.2.公司注重研發(fā)與創(chuàng)新得到政府的支持，成功進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)...215.投資建議226.風(fēng)險(xiǎn)提示23

3、圖2：公司設(shè)備研發(fā)卓有建樹2017.07AMEC與全球其他四家設(shè)備公司成為臺(tái)積電7nm制程設(shè)備供應(yīng)商2017.04向主要代工廠出貨首臺(tái)雙工位ICP刻蝕設(shè)備2017.01AMECPrismoA7MOCVD系統(tǒng)出貨達(dá)100臺(tái)2016.11向主要代工廠出貨首款I(lǐng)CP刻蝕設(shè)備PrimoNanova2016.062016.08向主要代工廠出貨首款7nm介質(zhì)刻蝕設(shè)備并通過FEOL刻蝕產(chǎn)品線生產(chǎn)驗(yàn)證首臺(tái)第二代MOCVD設(shè)備（PrismoA7）出貨20

4、16.01向主要存儲(chǔ)器fab出貨第一臺(tái)14nm介質(zhì)蝕刻設(shè)備，之后通過2DNFlash產(chǎn)品線關(guān)鍵性接觸蝕刻設(shè)備驗(yàn)證；并出貨首臺(tái)VOC設(shè)備2015.11AMEC攜手中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基金AMEC和蘇州聚源東方投資基金投資Piotec2015.07AMEC的安裝達(dá)到400臺(tái)處理單元2015.02BIS取消了對(duì)中國(guó)干法蝕刻設(shè)備的國(guó)際出口管制，說明AMEC的國(guó)產(chǎn)設(shè)備具有強(qiáng)大實(shí)力2014.11中微半導(dǎo)體是在《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和促進(jìn)國(guó)家指導(dǎo)意見》出

5、臺(tái)后首家被國(guó)家集成電路基金投資的設(shè)備公司2013.12向主要存儲(chǔ)器fab出貨首款22nm介質(zhì)蝕刻設(shè)備，之后通過2DNFlash產(chǎn)品線關(guān)鍵性接觸蝕刻設(shè)備驗(yàn)證2012.11第一款MOCVD設(shè)備PrismoDBlue出貨2011.11向主要代工廠出貨第一款45nm介質(zhì)刻蝕設(shè)備，并通過產(chǎn)品驗(yàn)證2011.01二期建設(shè)工程在上海金橋開工，占地22000平方米2010.062008.082007.06第一代TSVMEMS等離子切割設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)入選國(guó)家

6、科技重大專項(xiàng)計(jì)劃第一代介質(zhì)等離子體刻蝕設(shè)備PrimoDRIE投入市場(chǎng)2005.09一期建設(shè)工程在上海金橋開工，占地6500平方米2004.08中微半導(dǎo)體在張江高科成立數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，1.2.快速成長(zhǎng)，三大產(chǎn)品領(lǐng)域排名世界前三芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備是中微半導(dǎo)體三大產(chǎn)品，公司三大產(chǎn)品領(lǐng)域現(xiàn)在均已是該細(xì)分領(lǐng)域的世界前三名，并成功贏得海內(nèi)外市場(chǎng)?？涛g和化學(xué)薄膜設(shè)備僅在集成電路前段就有100億美元市場(chǎng)。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備